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:2025年AI核心产业规模将达3000亿元
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顺义打造国际第三代半导体创新高地
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纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林:第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
2023中关村论坛
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(国际)第三代半导体创新发展论坛召开
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(国际)第三代半导体创新发展论坛即将举办
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国际科技创新中心建设
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芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工 投资52亿元
【CASICON 2023】
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中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬:碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
英飞凌签约国产碳化硅材料供应商
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邮电大学获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业
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推动建立集成电路专利池并实现累计近2.2万件专利入池
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市集成电路和软件企业可申报享受所得税优惠政策 5月31日截止
2023年
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市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项发布
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烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付
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经开区设产业升级股权投资基金 聚焦新一代信息技术、新能源智能汽车等
双突破!
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烁科中科信一季度交付12台离子注入机,新签合同总额突破3.5亿元
泰科天润
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总部项目开工奠基
南京市与
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大学、东南大学签署合作协议,聚焦集成电路等领域
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理工大学重庆微电子研究院晶圆键合机采购公开招标公告
北大/清华联合牵头,
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建成24个高校高精尖中心突破“卡脖子”
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重奖芯片企业,高达3000万!涉及流片、EDA、汽车芯片等
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2023年计划新建5G基站1万个
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开通移动端集成电路布图设计检索服务
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FAB3生产秩序恢复正常,和客户合作的项目已超40个
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启动高品质科技园区建设,涉及集成电路等产业领域
喜报!博电科技荣获“
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市科学技术奖”技术发明奖二等奖
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理工大学晶圆级量子探测材料制备设备采购公开招标公告
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