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北京大学沈波教授：基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-25 14:32
北京量子院徐洪起团队在半导体耦合多量子点器件研究中取得进展
 评论 ⋅  2024-11-12 16:08
正式签约！北京经开区将建设集成电路测试验证共享技术平台
 评论 ⋅  2024-09-18 11:43
亿纬锂能与中电建北京院达成战略合作
 评论 ⋅  2024-09-18 08:00
近12亿，中电四公司成功中标北京半导体大项目
 评论 ⋅  2024-09-13 12:53
北京华封集芯先进封测基地年底竣工，总产能为54万片/年
 评论 ⋅  2024-09-04 16:05
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院12英寸晶圆传输模块部件采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-30 17:20
北京集成电路产业基金成立，出资额85亿元
 评论 ⋅  2024-08-30 17:17
北京理工大学团队在杂化范德华外延生长研究方向取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-14 14:11
北京芯合半导体碳化硅新品发布
 评论 ⋅  2024-07-29 16:45
北京上半年集成电路产量同比增长13.2%
 评论 ⋅  2024-07-19 16:23
北京经开区设立人才创业投资基金 首期规模2.01亿元
 评论 ⋅  2024-07-18 09:42
北京大学申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利，能够得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
 评论 ⋅  2024-07-01 16:06
北京将提升智慧能源供应保障能力 推进大功率充电设施建设
 评论 ⋅  2024-07-01 08:08
北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
CASICON晶体大会前瞻|北京化工大学张纪才:（11-22）AlN材料的HVPE生长及其二极管制备研究
 评论 ⋅  2024-06-17 11:05
又一车规级芯片联合实验室落地北京!
 评论 ⋅  2024-06-14 16:37
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
投资超130亿独角兽昆仑芯 北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片
 评论 ⋅  2024-06-12 11:02
北京集成电路产教融合基地明年9月投用
 评论 ⋅  2024-06-06 14:07
北京大学申请多沟道GaN基HEMT专利，降低导通电阻进而降低损耗
 评论 ⋅  2024-06-03 16:44
北京布局3000余亩第三代半导体产业基地，顺义初步形成产业链
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
2024 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开，以科技创新助推顺义高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:27
2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-31 14:09
CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
 评论 ⋅  2024-05-30 10:10
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-27 08:51
北京中电科多台国产减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-05-24 17:27
北京大学郑州新材料高等研究院项目开工
 评论 ⋅  2024-05-21 09:12
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将召开
 评论 ⋅  2024-05-15 11:15
赛微电子：收购赛莱克斯北京少数股权
 评论 ⋅  2024-05-13 09:47
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