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中晶科技:单晶硅片
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项目处于增产上量和新客户认证过程中
银河微电拟将车规级芯片
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项目延期2年建成
长电科技:拟变更21亿元
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资金用于收购晟碟半导体80%股权项目
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资金“转向”,华润微发力300mm集成电路
闻泰科技调整40亿产业园
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项目 扩充笔电产能加码半导体业务
格科微于
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项目12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产 业化项目投产
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项目有半导体芯片应用的产品布局
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项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底
敏芯股份:苏州园芯产业投资中心已完成私
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资基金备案手续
露笑科技因筹划碳化硅
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