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采埃孚与Wolfspeed芯片项目或告吹 德国工业复苏再受打击
 评论 ⋅  2024-10-23 14:17
6个半导体项目新进展，签约、开工、封顶、投产....
 评论 ⋅  2024-10-23 09:26
首期规模120亿元，武汉“江城基金”聚焦泛半导体产业
 评论 ⋅  2024-10-22 19:48
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
 评论 ⋅  2024-10-22 18:02
11年11款产品 济南西崛起半导体产业高地
 评论 ⋅  2024-10-22 11:34
予秦半导体晶体材料研发及产业化项目环评公示
 评论 ⋅  2024-10-22 10:08
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
新洁能：SiC/GaN项目年底竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
青岛MiniLED背板生产线投产
 评论 ⋅  2024-10-22 10:00
“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶
 评论 ⋅  2024-10-22 09:51
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
Infinera获美国《芯片法案》9300万美元资助
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
武汉江城产业投资基金揭牌：聚焦泛半导体产业领域，首期规模120亿元
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
莱普科技碳化硅设备相关项目将完工
 评论 ⋅  2024-10-21 17:32
钜芯半导体新建SiC生产线
 评论 ⋅  2024-10-21 17:31
唯捷创芯拟出资1.5亿元设立投资基金 投资半导体/新材料等领域
 评论 ⋅  2024-10-21 16:58
京东方“衬底基板、显示基板以及光探测基板”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:56
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
昂瑞微“一种芯片及其UserID检测电路”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:52
华虹宏力“一种嵌入式肖特基MOSFET制作方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-21 16:50
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-21 16:47
总规模达236亿元 湖北6只光电子信息产业基金落地
 评论 ⋅  2024-10-21 16:41
总投资80亿元！惠科电子纸显示模组项目在滁州开工
 评论 ⋅  2024-10-21 16:37
杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利，减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
 评论 ⋅  2024-10-21 10:26
青岛光电产业园超薄电子玻璃项目点火投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:24
晶驰机电：碳化硅、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:15
江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利，保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
 评论 ⋅  2024-10-21 10:06
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
 评论 ⋅  2024-10-21 09:58
光模块研发制造商恩达通总部及全球光学研发生产基地项目落户光谷
 评论 ⋅  2024-10-21 09:35
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