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华虹半导体“低压超结MOSFET的工艺方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-04 17:50
励兆科技临港工厂举行入驻仪式
 评论 ⋅  2024-11-04 17:33
投资120亿 立讯精密汽车零部件制造基地落户苏州
 评论 ⋅  2024-11-04 17:25
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产
 评论 ⋅  2024-11-04 16:56
南京南瑞半导体申请沟槽型SiC器件及其制备方法专利，可防止器件过早击穿烧毁
 评论 ⋅  2024-11-04 16:31
安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
 评论 ⋅  2024-11-04 15:27
中微半导体设备申请双腔处理系统及气体供应方法专利
 评论 ⋅  2024-11-04 14:10
总投资8亿元！淳安经开区常芯科创园项目开工
 评论 ⋅  2024-11-04 13:57
四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目 在内江竣工投产
 评论 ⋅  2024-11-04 13:55
上海汉虹申请一种单晶炉碳化硅炉专用KF40电动蝶阀专利
 评论 ⋅  2024-11-04 11:50
长光华芯“半导体材料生长速率的测试方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 10:10
士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 09:38
总投资30亿 黄埔这一半导体项目主体结构将迎来全面封顶
 评论 ⋅  2024-11-03 13:35
宿州市高新区产投半导体产业园一期工程项目顺利通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-11-03 13:29
晶驰机电半导体材料研发生产项目投产仪式举行
 评论 ⋅  2024-11-03 13:29
冠礼科技亿元投资项目在苏州高新区正式开工
 评论 ⋅  2024-11-03 13:07
中科合肥微电子研究院项目正式签约
 评论 ⋅  2024-11-03 13:05
投资20亿元！日东OLED偏光片生产基地项目下月投运
 评论 ⋅  2024-11-03 12:58
英特尔俄亥俄州晶圆厂新进展
 评论 ⋅  2024-11-01 17:22
利亚德斩获广东省科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-11-01 16:52
合作邀请 |中博芯邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-01 14:20
中科合肥微电子研究院项目正式签约
 评论 ⋅  2024-11-01 11:28
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷
 评论 ⋅  2024-10-31 17:17
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利，提高集成电路的存储密度
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
深圳市联微半导体取得定位装置专利，能够具有较低的成本
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
时的科技完成数亿元B轮融资，将在芜湖建总装制造工厂
 评论 ⋅  2024-10-31 13:20
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-31 11:29
冠礼科技亿元投资项目在苏州高新区正式开工
 评论 ⋅  2024-10-31 11:26
富加镓业氧化镓外延片完成MOSFET横向功率器件验证
 评论 ⋅  2024-10-30 20:06
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