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Imagination澄清：公司CEO并未“被迫辞职”
 评论 ⋅  2025-01-03 16:04
莱普科技集成电路装备研发制造基地项目今年将投产
 评论 ⋅  2025-01-03 15:58
深圳润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目正式通线投产
 评论 ⋅  2025-01-03 15:33
天域半导体取得水平气流SiC外延设备石英钟罩内壁清洁工具专利，能够保证石英钟罩的清洁效果符合炉膛反应需求
 评论 ⋅  2025-01-03 10:45
芯联集成与广汽埃安战略合作共建联合实验室
 评论 ⋅  2025-01-03 09:41
总投资约300亿元，重庆8英寸碳化硅项目2月底通线投片！
 评论 ⋅  2025-01-03 08:58
盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山
 评论 ⋅  2025-01-03 08:57
华工科技：400G硅光模块批量出货 800G LPO产品即将上量
 评论 ⋅  2025-01-03 08:51
百识电子获数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2025-01-03 08:48
天马G3.5 Micro-LED产线在厦门实现全制程贯通
 评论 ⋅  2025-01-03 08:47
芯联集成与广汽埃安战略签约：共建联合实验室
 评论 ⋅  2025-01-03 08:40
松山湖材料实验室二维半导体柔性中规模集成电路研究进展
 评论 ⋅  2025-01-02 17:44
常州经开产业基金完成私募投资基金备案 总规模5亿元
 评论 ⋅  2025-01-02 17:21
瀚天天成完成Pre-IPO轮融资
 评论 ⋅  2025-01-02 16:18
总投资220亿元，华润微深圳12英寸项目通线投产
 评论 ⋅  2025-01-02 15:31
上海：启动宽禁带与超宽禁带半导体材料等11家重点实验室筹建立项
 评论 ⋅  2025-01-02 11:45
出资额25亿 北京集成电路装备产投并购二期基金成立
 评论 ⋅  2025-01-02 11:14
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资 强化三维多芯片集成技术布局
 评论 ⋅  2025-01-02 10:53
突发！传激光雷达巨头大规模裁员
 评论 ⋅  2025-01-02 10:17
华虹半导体总裁换帅
 评论 ⋅  2025-01-02 09:23
70亿元！Littelfuse完成收购Elmos多特蒙德晶圆厂
 评论 ⋅  2025-01-02 09:02
甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台正式投用
 评论 ⋅  2024-12-31 16:23
思特威3大募投项目全部结项
 评论 ⋅  2024-12-31 16:20
豫西集团中南钻石公司在金刚石量子探测领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-12-31 16:10
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-31 16:08
首芯半导体首台12寸PECVD Amorphous Carbon设备Dubhe交付行业领先客户
 评论 ⋅  2024-12-31 16:06
芯丰精密首台8英寸全自动高精度SiC晶圆减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-12-31 16:04
同芯半导体陶瓷基板项目月产100万片
 评论 ⋅  2024-12-31 16:00
昌龙智芯半导体功率器件项目投资超5亿元
 评论 ⋅  2024-12-31 15:59
奥松半导体8英寸MEMS芯片项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-12-31 15:34
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