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青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度
 评论 ⋅  2025-02-17 14:33
比亚迪半导体“存储器测试方法、存储器测试装置、存储介质和电子设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-17 11:20
轩田科技半导体智慧工厂、产线及设备产业化项目主体顺利封顶
 评论 ⋅  2025-02-17 10:49
停牌！至纯科技拟购买威顿晶磷控股权
 评论 ⋅  2025-02-17 10:34
台积电等多家科技厂加速“美国制造” 赴美设厂抗关税
 评论 ⋅  2025-02-17 10:15
瑞为新材获完成新一轮股权融资
 评论 ⋅  2025-02-17 10:10
武汉东湖高新区署名长文:《一束光的中国力量》
 评论 ⋅  2025-02-17 09:59
南京市重大项目名单发布，华天、芯爱、芯德等多个半导体项目上榜
 评论 ⋅  2025-02-14 20:10
北方华创“上电极装置及半导体工艺设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-14 18:15
晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工建设
 评论 ⋅  2025-02-14 17:22
格恩半导体取得半导体激光器封装模组专利，降低激光器芯片的热失配和温升幅度
 评论 ⋅  2025-02-14 14:37
紫光同芯“一种SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-14 10:31
万润股份：中节能万润（蓬莱）新材料一期建设项目将于上半年投用
 评论 ⋅  2025-02-14 10:30
理想汽车大动作！自研碳化硅功率芯片完成装机：进军纯电动
 评论 ⋅  2025-02-13 16:58
华润微电子发布功率模块新品，涉多领域应用！
 评论 ⋅  2025-02-13 16:37
哈勃智能智慧医疗生产基地光谷投产
 评论 ⋅  2025-02-13 15:43
日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产
 评论 ⋅  2025-02-13 10:20
华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆生产线第一片晶圆成功下线！
 评论 ⋅  2025-02-13 09:59
欧莱新材：子公司拟1.08亿元投建欧莱明月湖半导体高纯材料项目
 评论 ⋅  2025-02-13 08:48
赛英电子拟北交所上市 专注功率半导体配套产品领域
 评论 ⋅  2025-02-13 08:44
钧联电子安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线！
 评论 ⋅  2025-02-13 07:05
美国芯片设备制造商泛林集团将在印度投资12亿美元
 评论 ⋅  2025-02-12 15:36
同光半导体年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动
 评论 ⋅  2025-02-12 14:37
特斯拉上海储能超级工厂正式投产
 评论 ⋅  2025-02-12 14:18
同光半导体年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动
 评论 ⋅  2025-02-12 12:06
富士康刘扬伟：目标与日产合作 并非收购
 评论 ⋅  2025-02-12 11:49
奥芯半导体科技FC-BGA首条产线开通
 评论 ⋅  2025-02-12 11:23
Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台
 评论 ⋅  2025-02-12 10:43
武汉光谷启动建设化合物半导体产业创新街区！
 评论 ⋅  2025-02-12 09:32
提交申请，宁德时代赴港上市！
 评论 ⋅  2025-02-12 09:26
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