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华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作
 评论 ⋅  2024-09-20 10:41
长飞先进与中信银行签约合作
 评论 ⋅  2024-09-19 17:59
长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工
 评论 ⋅  2024-09-19 17:53
5.2亿元 天科合达将投建半导体设备产业化基地项目
 评论 ⋅  2024-09-19 17:23
晶合集成申请一种半导体结构的制作方法及动态调整系统专利，提高半导体结构的良率
 评论 ⋅  2024-09-19 17:13
扬杰科技申请一种多导电沟道的平面栅 MOSFET 及制备方法专利，降低平面栅垂直导电 MOSFET 导通电阻
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体器件制备方法相关专利，避免出现第一氧化层过薄
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
浙江奥首材料科技申请一种用于半导体化合物光刻胶的剥离液专利，减少剥离液中的腐蚀
 评论 ⋅  2024-09-19 17:01
荣盛晶科技氮化镓材料产业基地投产
 评论 ⋅  2024-09-19 15:57
新镓能半导体氮化镓项目落户无锡惠山
 评论 ⋅  2024-09-19 15:53
8英寸碳化硅衬底 重庆三安项目已实现衬底厂点亮通线
 评论 ⋅  2024-09-19 15:11
冠鼎半导体1.055亿元新建氮化镓项目
 评论 ⋅  2024-09-19 14:06
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目封顶 总投资3亿元
 评论 ⋅  2024-09-19 13:45
英诺赛科GaN：开启高效、便携的电子产品新时代
 评论 ⋅  2024-09-19 09:22
汇总：45个半导体产业项目新进展！
 评论 ⋅  2024-09-18 17:34
16亿增资敲定！士兰微这条12英寸产线获最新进展
 评论 ⋅  2024-09-18 17:30
法国GaN企业获应用材料、台湾工研院投资
 评论 ⋅  2024-09-18 17:00
碳基芯材科技MPCVD金刚石项目开工
 评论 ⋅  2024-09-18 16:42
士兰微12英寸产线获最新进展
 评论 ⋅  2024-09-18 15:25
富阳光电激光项目第一块筏板顺利浇筑
 评论 ⋅  2024-09-18 13:51
总投资5.5亿元，元亨光电华中LED新型显示产业园项目开工建设
 评论 ⋅  2024-09-18 13:20
芯源微获得发明专利授权：“晶圆搬运装置及晶圆搬运方法”
 评论 ⋅  2024-09-18 11:49
亿纬锂能与中电建北京院达成战略合作
 评论 ⋅  2024-09-18 08:00
广州华星以4839万元竞得黄埔一项目用地 总投资约7.8亿元
 评论 ⋅  2024-09-16 16:49
13亿元！创维集团被迫转让LG广州工厂10%股权
 评论 ⋅  2024-09-14 17:41
国内DPU芯片头部企业中科驭数签约落户武汉光谷
 评论 ⋅  2024-09-14 17:37
至芯半导体重磅发布全新V1版UVC-LED芯片@BeyondUV®
 评论 ⋅  2024-09-14 16:06
富加镓业年产10000片6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工
 评论 ⋅  2024-09-14 15:51
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶
 评论 ⋅  2024-09-14 15:49
8个半导体产业项目新进展，涉三代半、MicroLED
 评论 ⋅  2024-09-14 12:45
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