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比亚迪公布深圳全球研发中心规划 总投资200亿元
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三安半导体与虹安微电子战略合作,加强SiC领域合作
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士兰微“功率封装结构及其引线框”专利获授权
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天岳先进:将继续扩大 8 英寸产品的客户验证和销售量
北京华封集芯先进封测基地年底竣工,总产能为54万片/年
艾佩科半导体半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目预计10月份试生产
盛合晶微半导体(江阴)申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利,实现高密度封装
芯联集成:公司SiC以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
罗姆第4代SiC MOSFET大量应用于吉利旗下品牌“极氪”3款车型
深南电路:无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡
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