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芯片设计!
众泰汽车破产重整后归来!拟定增募资60亿元
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新能源智能网联汽车
生产SiC衬底片所用设备100%国产化!露笑科技募资
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碳化硅项目获批复
苏州锴威特科创板IPO已经获得受理,拟募资5.3亿元
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功率半导体项目
立昂微:投资23亿元
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12英寸半导体硅外延片项目!
中国电子实控,振华科技拟募资逾25亿
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半导体功率器件等项目
宏光半导体发布两大战略合作,
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布局氮化镓产业链
芯微电子IPO申请获受理 拟募资5.5亿元
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功率半导体芯片
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功率半导体芯片,这家半导体公司IPO申请获受理
华大北斗完成C轮完成数亿元C轮融资
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芯片研发
民德电子拟1.5亿增资
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广芯微电子
硅片厂商新一轮“鏖战”:立昂微并购补短板 沪硅产业35亿
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研发
精测电子控股子公司拟增资引入新投资者
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半导体检测设备
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电子半导体领域!罗博特科发布预案收购海外半导体设备公司
东微半导成功登陆科创板 募资9.39亿元
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功率器件
东微半导
科创板
募资
功率器件
封装测试产业链上市公司业绩密集向好 纷纷着手
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扩产
东微半导科创板上市即将网上路演,募资9.39亿元
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功率器件
源杰半导体拟赴科创板IPO:募资9.8亿元,
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光芯片产业
持续
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碳化硅领域,露笑科技62台新长晶炉即将投入使用
露笑科技:增资合肥露笑半导体,
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扩产碳化硅衬底
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银河微电发行5亿元可转债,
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布局车规级半导体器件产业化项目
露笑科技拟募资不超29.4亿
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碳化硅
环旭电子宣布投资氮化镓系统有限公司
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功率电子战略
赛微电子拟增资阿基米德
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第三代半导体布局
盛美上海启动招股 拟募资18亿元
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高端半导体设备研发
晶盛机电拟募资57亿
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布局SiC、半导体设备
3.65亿美元 富士电机
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投资扩充功率半导体产能
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逾6亿美元投资半导体材料
多地“十四五”规划
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集成电路,瞄准哪些关键领域
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全球芯片需求激增 富士胶片
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