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英飞凌德国德累斯顿智能功率半导体工厂获批建设许可
 评论 ⋅  2024-06-05 15:51
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林：高压SiC功率模块封装、测试及应用研究
 评论 ⋅  2024-06-05 15:50
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度
 评论 ⋅  2024-06-04 15:48
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
 评论 ⋅  2024-05-31 08:21
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
 评论 ⋅  2024-05-30 11:39
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
 评论 ⋅  2024-05-29 16:40
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
CASICON晶体大会前瞻 |广东工业大学张紫辉：界面缺陷效应对 GaN功率电子器件的影响研究
 评论 ⋅  2024-05-29 11:12
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科：低成本垂直氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-05-29 11:02
尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目奠基
 评论 ⋅  2024-05-28 10:00
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
 评论 ⋅  2024-05-27 18:54
东芝12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工！
 评论 ⋅  2024-05-27 08:30
机构预测：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工
 评论 ⋅  2024-05-24 10:57
士兰微增资41.5亿，建设8英寸SiC功率器件制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-22 08:38
同惠电子：进一步开拓功率半导体和新能源领域测试场景
 评论 ⋅  2024-05-21 08:34
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区
 评论 ⋅  2024-05-17 11:49
我国首台新型智能重载电力机车下线，全球首创大功率碳化硅变流器！
 评论 ⋅  2024-05-15 15:13
罗姆寻求与东芝深化功率半导体领域业务整合
 评论 ⋅  2024-05-14 13:28
功率半导体市场腾飞，价值突破550亿美元
 评论 ⋅  2024-05-14 13:28
宜兴中车时代中低压功率器件项目首台光刻机搬入
 评论 ⋅  2024-05-13 11:35
昕感科技再添战略股东，6英寸功率半导体制造项目今年投产
 评论 ⋅  2024-05-13 08:48
首榀桁架吊装！国内最大的SiC功率半导体制造基地迎来新节点
 评论 ⋅  2024-05-07 17:30
新能源汽车走俏，上海国产功率半导体产线加速扩产
 评论 ⋅  2024-05-07 09:12
英飞凌与小米汽车达成协议，2027年前将向SU7供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-05-07 07:20
CSPSD 2024论坛1：聚焦硅基、化合物功率器件设计及集成应用发展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:04
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