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应用
万国半导体申请用于
功率
MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二极管专利,保护
功率
晶体管免受高电压 ESD 事件影响
杭州芯迈半导体技术申请一种
功率
开关器件专利,提高了器件的
功率
密度
成都氮矽科技申请 N 面增强型 GaN 双向
功率
器件专利,提高器件的抗辐照能力
总投资3亿元,深矽微科技
功率
器件封装生产基地项目首批设备正式进场
日本政府为电装-富士电机联合的SiC
功率
半导体计划投资705亿日元
氮化镓
功率
电子器件技术进展探讨(三) |IFWS&SSLCHINA2024
氮化镓
功率
电子器件技术进展探讨(二)|IFWS&SSLCHINA2024
氮化镓
功率
电子器件技术进展探讨(一) |IFWS&SSLCHINA2024
吴伟东:SiC
功率
MOSFET老化检测智能栅极驱动器
嘉兴斯达拟投15亿元建设12英寸
功率
产线
嘉兴斯达拟投15亿元建设12英寸
功率
产线
瑞能北京 9.26亿元6英寸
功率
半导体扩建项目验收
碳化硅
功率
器件及其封装技术(二)|IFWS&SSLCHINA2024
碳化硅
功率
器件及其封装技术发展探讨(一)|IFWS&SSLCHINA2024
Victor Veliadis教授:加速碳化硅芯片和
功率
电子的商业化进程
中微公司陈丹莹:PRISMO PDS8–用于SiC
功率
器件外延生长的CVD设备 | IFWS&SSLCHINA2024
深圳平湖实验室丁祥金:建设面向全国的公共、开放、共享的平台,共创宽禁带
功率
半导体产业生态
平湖实验室何光泽:面向SiC/GaN
功率
器件失效分析的测试技术与典型应用| IFWS2024
博睿光电梁超:
功率
器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
2024宽禁带
功率
半导体技术路线图研讨会成功举行
观点集锦 |
功率
模块与电源技术应用峰会专家齐聚探讨新进展——IFWS&SSLCHINA2024
定档!2024
功率
半导体制造及供应链高峰论坛将在重庆召开
国宇电子
功率
器件项目签约扬州
宝士曼
功率
半导体项目明年投产
湖南三安半导体申请
功率
器件专利,可提高钝化层在外围区域的附着力
氮化镓
功率
电子器件技术分会日程出炉|IFWS 2024前瞻
从安森美几款硬核
功率
产品,洞悉最新技术趋势
【IFWS2024】碳化硅
功率
器件及其封装技术分会日程出炉
功率
模块与电源技术应用峰会日程出炉 | IFWS 2024
万泰智能
功率
模块封装项目,通线大吉
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