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功率
高端功放芯片公司芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET
功率
器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT
功率
器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
卡尼思高端智能控制器及半导体
功率
芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅
功率
器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
纳微氮化镓(GaN)半桥
功率
芯片专利布局解读
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT
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器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET
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器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
干货| 第三代半导体
功率
器件及封测技术峰会在深圳成功召开
中车时代
功率
半导体器件核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
宏光半导体氮化镓
功率
器件外延片产品正式投产
株洲中车时代
功率
半导体器件核心制造产业园项目开工
日程出炉!第三代半导体
功率
器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
高新发展拟参设
功率
半导体投资基金
《硅衬底蓝光小
功率
发光二极管芯片详细规范》等四项硅衬底LED行业标准正式发布
士兰微:士兰明镓SiC
功率
器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功
吉利牵手华润微电子 构建车规级
功率
半导体产业合作机制
IFWS 2022看点前瞻:
功率
模块与电源应用峰会
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT
功率
器件动态电阻评估》技术报告征求意见
A股轨道交通装备龙头时代电气业绩报喜
功率
半导体收入劲增近八成
IFWS 2022前瞻:氮化镓
功率
电子材料与器件技术新进展
智新半导体已研制出基于第3代半导体碳化硅的
功率
模块
中车电气时代中低压
功率
器件产业化建设项目落地株洲
中微创芯高端智能
功率
模块(IPM)制造及
功率
芯片研发项目动土施工
时代电气:中车时代半导体拟投111.19亿元建中低压
功率
器件产业化项目
宏微科技拟6亿元投建车规级
功率
半导体分立器件项目
全国首个企业级第三代半导体
功率
器件测试服务实验室启动
华润微推动
功率
半导体封测基地项目建设,预计2022年底前产线通线
总投资3亿元!元山电子推进60万只全碳化硅
功率
模块项目建设
111亿元! 中车时代半导体拟投资中低压
功率
器件产业化建设项目
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