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汉轩车规级
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器件制造项目在徐州开工
IFWS 2023│西安交通大学王来利:碳化硅
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半导体多芯片封装技术
通用电气申请超结
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半导体装置专利,减少切换损耗
通用电气,功率半导体,超结,专利
东芝与罗姆投资27亿美元共同生产
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IFWS 2023│日本大阪大学陈传彤:SiC
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模块中微米级Ag烧结连接技术的进展
IFWS 2023│瞻芯电子曹峻:碳化硅车载
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转换解决方案
中科重仪自研
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型硅基氮化镓生产线投产
IFWS 2023│博睿光电梁超:面向高
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器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发
IFWS 2023│氮矽科技朱仁强:增强型
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氮化镓器件结构设计进展
东芝和罗姆将合作生产
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半导体 日本政府补贴8.3亿美元
CASAS正式成立SiC/GaN
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器件与模块工作组
IFWS 2023│碳化
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器件及封装技术分会新提升
IFWS 2023│追踪氮化镓
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电子器件技术新进展
《第三代半导体
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器件产业及标准化蓝皮书》发布
IFWS 2023│三安光电王俞授:大
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蓝绿激光器开发与应用
IFWS 2023│三安半导体技术总监叶念慈:产业链垂直整合如何为SiC
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器件工厂赋能
IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大学教授陈敬:面向
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、射频和数字应用的氮化镓器件技术
IFWS&SSLCHINA 2023│英诺赛科欧洲总经理Denis Macron:高性能GaN
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器件高可靠性和低成本
IFWS 2023前瞻│碳化
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器件及其封装技术分会日程出炉
IFWS 2023前瞻│氮化镓
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电子器件技术分会日程出炉
免费参会| IFWS 2023前瞻:
功率
模块与电源应用峰会日程公布
矽力杰获批宽禁带
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器件与应用浙江省工程研究中心
三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅
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性能位居前列! 芯生代科技发布面向HEMT
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器件的 850V大
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氮化镓外延产品
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅
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模组封装与集成技术研究服务》项目
汇芯半导体正在筹建示范生产线,聚焦
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半导体领域
「科创湖南之星」杨鑫:让
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半导体芯片更可靠
中瓷电子:主驱用大
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MOSFET产品主要面向比亚迪
中芯集成:公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产,并已在车载主驱逆变大
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模组中使用
日立出售
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半导体业务!
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