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加码车用
功率
半导体,东芝、吉利各自宣布新计划
意法半导体(ST)推出五款新一代SiC MOSFET
功率
模组
四川富乐华
功率
半导体陶瓷基板项目封顶 目前已接到大批订单
旺荣半导体年产24万片8英寸
功率
器件项目月底结顶
功率
半导体企业威兆半导体启动上市辅导
晶能微电子宣布完成首轮融资 布局
功率
半导体 可用于新能源车
澄天伟业:今年已完成安全芯片和MOSFET等
功率
半导体方面的研发
东风汽车碳化硅
功率
模块将于2023年实现量产
东风汽车:碳化硅
功率
模块将于2023年实现量产
国星光电第三代半导体新品NS62m
功率
模块上线
CASA发布《分立GaN HEMT
功率
器件动态电阻评估》技术报告
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si
功率
器件产线
振华科技:拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基
功率
器件制造线
GaN
功率
半导体的2023预测
外媒:罗姆将于今年12月量产下一代碳化硅
功率
半导体
鼎泰匠芯12英寸车规级
功率
半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
MEMS和
功率
器件代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125亿元
日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化硅(SiC)
功率
半导体
中大
功率
高端功放芯片公司芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET
功率
器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT
功率
器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
卡尼思高端智能控制器及半导体
功率
芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅
功率
器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
纳微氮化镓(GaN)半桥
功率
芯片专利布局解读
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT
功率
器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET
功率
器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
干货| 第三代半导体
功率
器件及封测技术峰会在深圳成功召开
中车时代
功率
半导体器件核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
宏光半导体氮化镓
功率
器件外延片产品正式投产
株洲中车时代
功率
半导体器件核心制造产业园项目开工
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