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外媒:瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅
功率器件
量产
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士:高性能
功率器件
封装互连方法研究进展
中国电科55所携手一汽,碳化硅
功率器件
及模组取得突破
中车中低压
功率器件
产业化项目开工 一期投资近 59 亿元 产品主要用于新能源汽车领域
一期投资59亿元!中车中低压
功率器件
产业化项目正式开工
募资65亿!士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC
功率器件
等领域
美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:中高压(1-10kV)氮化镓
功率器件
新进展
士兰微拟定增65亿元,加码SiC
功率器件
生产线等项目
中电科48所巩小亮:SiC
功率器件
制造装备技术及发展趋势
氮化镓
功率器件
领域的新选择
碳化硅
功率器件
研发生产商宽能半导体获A轮投资
芯邑半导体封测项目一期年产10亿只集成电路
功率器件
项目正在设备调试
浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24万片8英寸
功率器件
四川遂芯微二期项目投产,生产半导体
功率器件
旺荣半导体年产24万片8英寸
功率器件
项目月底结顶
CASA发布《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si
功率器件
产线
振华科技:拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基
功率器件
制造线
MEMS和
功率器件
代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125亿元
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET
功率器件
的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅
功率器件
的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET
功率器件
的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
干货| 第三代半导体
功率器件
及封测技术峰会在深圳成功召开
宏光半导体氮化镓
功率器件
外延片产品正式投产
日程出炉!第三代半导体
功率器件
及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
士兰微:士兰明镓SiC
功率器件
生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT
功率器件
动态电阻评估》技术报告征求意见
中车电气时代中低压
功率器件
产业化建设项目落地株洲
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