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比亚迪：加码汽车电动化、智能化和动力电池等领域
 评论 ⋅  2021-03-31 15:17
原诚寅：推动汽车芯片国产化 要靠创新生态助力
 评论 ⋅  2021-03-31 10:20
力积电于铜锣兴建12英寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-03-30 16:49
最先进、最齐全、最活力，上海临港十四五开创“芯”格局
 评论 ⋅  2021-03-30 10:55
新华社：多部委力破芯片“卡脖子”
 评论 ⋅  2021-03-29 17:27
康佳集团发力半导体人工智能
 评论 ⋅  2021-03-29 11:57
碳化硅制动，动力提升4% 第三代欧陆GTSpeed发布
碳化硅制动动力第三代欧陆GTSpeed
 评论 ⋅  2021-03-26 10:48
开工！力积电投入636亿元建12英寸晶圆厂 预计总产能将达每月10万片
 评论 ⋅  2021-03-25 16:09
发改委等13部门联合发文：大力发展技术转移、创业孵化等科技服务业
 评论 ⋅  2021-03-24 13:12
智能制造能挖掘半导体工厂的潜力
 评论 ⋅  2021-03-24 10:51
国轩高科:拟投资120亿元在合肥建动力电池产业链项目
 评论 ⋅  2021-03-23 17:35
中欣晶圆启动12英寸大硅片扩产，力争年底达到每月10万片规模
 评论 ⋅  2021-03-22 15:35
看好电动汽车发展潜力 台达电子已在准备制造电动汽车零部件
 评论 ⋅  2021-03-22 11:11
ATEN 出席SEMICON China2021 RCM远程管控方案助力智慧产线
ATEN半导体智慧产线RCM远程控制管理解决方案SEMICONChina2021
 评论 ⋅  2021-03-19 16:24
配齐“硬核”车载MCU 比亚迪半导体助力汽车强国梦
 评论 ⋅  2021-03-19 09:47
长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会
 评论 ⋅  2021-03-18 10:39
大力开展集成电路等标准的研究制定 工信部发布工业和信息化标准工作要点
集成电路标准工信部要点
 评论 ⋅  2021-03-17 16:16
【NAURA Power GO】日新奋进，北方华创助力硅基GaN器件发展
 评论 ⋅  2021-03-15 13:50
东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率
 评论 ⋅  2021-03-12 17:36
合肥国轩高科动力能源设立全资子公司 布局动力锂电池全产业链
 评论 ⋅  2021-03-11 11:50
中国科学院院士郝跃：提升原始创新能力，实现更多“从0到1”的突破
 评论 ⋅  2021-03-09 19:10
派恩杰半导体获数千万元融资 发力车用碳化硅赛道
 评论 ⋅  2021-03-09 17:15
MiniLED市场需求看好 众厂商纷纷发力
 评论 ⋅  2021-03-09 16:38
美国德州晶圆厂努力重启生产 芯片短缺情况预计将恶化
 评论 ⋅  2021-03-05 17:20
全国人大代表陈虹：提高车规级芯片国产化率 加大对车规级芯片行业扶持力度
陈虹车规级芯片国产化率车规级芯片扶持
 评论 ⋅  2021-03-04 09:53
东莞新政：建设国内富有竞争力的集成电路产业基地
 评论 ⋅  2021-03-02 11:49
格力公开“碳化硅肖特基半导体器件”和“一种半导体器件”专利
 评论 ⋅  2021-03-01 17:26
工信部：政府在国家层面上将对芯片产业给予大力扶持
 评论 ⋅  2021-03-01 16:48
OPPO回应收购奕力传闻，手机大厂加速布局芯片产业
 评论 ⋅  2021-03-01 11:14
江西：力争2025年集成电路产业规模突破500亿元
 评论 ⋅  2021-02-19 13:45
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