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华工科技:第三代半导体
制程
装备等16个项目已经规划立项
台媒:苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米
制程
长电科技:已经实现4nm工艺
制程
手机芯片封装
三星:3纳米
制程
代工市场2026年将达242亿美元规模
世界先进宣布0.35微米650 V氮化镓
制程
进入量产
芯片
制程
突破驱动半导体材料需求升级
无锡吉成芯12英寸集成电路先进
制程
一期项目竣工
英特尔测试完成以现有硅基半导体
制程
生产量子运算芯片,良率95%!
路维光电:目前公司已实现250nm
制程
节点半导体掩膜版的量产
三星已获3nm
制程
芯片订单。计划下周正式量产
从手机到汽车,三星/台积电先进
制程
工艺之争或更换赛道
日本入局,全球2纳米
制程
争夺战升级!
台积电、三星、英特尔,转战3纳米以下
制程
?
4nm芯片再现功耗问题 先进
制程
漏电“魔咒”如何破
粤芯与黄埔材料院共建“芯片
制程
关键材料联合研发中心”
第三代半导体
制程
良率提升的幕后“推手”——与世界五百强名企来场“面对面”的交流
三星3nm
制程
芯片的试产良率仅20%
韩国成熟
制程
光刻胶短缺,库存量已低于3个月安全线以下
台媒:半导体晶圆代工成熟
制程
报价暂停上涨
OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产,采用6纳米米
制程
生产
三星5nm及以下
制程
良率正逐步改善,将在中国寻找新客户
宏微科技:IGBT等功率器件芯片主流
制程
普遍在350nm以上,最新的
制程
需求是150nm
英特尔试图赶超台积电,2nm
制程
芯片预计2024年量产
三星上半年量产首代3纳米GAA技术
制程
,第二代
制程
研发中
汉磊6英寸SiC产能满负荷,首度表态进军8英寸
制程
汉磊
6英寸
SiC
8英寸
制程
第三代半导体
外媒:台积电3nm量产遭遇瓶颈,苹果A16芯片或将不采用3nm
制程
格芯:到2023年的产能已经售罄 持续专注成熟
制程
OPPO自研芯片或将采用3nm
制程
台积电全面涨价!12nm以下先进
制程
涨10%,12nm以上成熟
制程
涨20%!
英特尔宣布扩大代工合作 将采用台积电先进
制程
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