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中晶科技:已在国内
分立器件
用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
中晶科技:高端
分立器件
和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利,当前处于爬坡上量阶段
捷捷微电15.8亿新设子公司 含半导体
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制造业务
士兰微IPM模块连续3年增速翻倍
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加快进入电动汽车、新能源等市场
2023年中国半导体
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市场现状及有利因素预测分析
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体
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项目封顶 总投资5亿元
广州科技贸易职业学院半导体
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和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目(项目编号:GZCQC2200HG11010)招标公告
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体
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品牌“威兆半导体”获英特尔资本投资
山东滨州2022年重点项目公布:第三代半导体SiC
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云意电气拟6.81亿元投向半导体
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国星三代半再出新品,SiC模块、GaN器件、SiC功率
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齐上新
2021年中国功率半导体
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市场现状及发展前景分析 市场规模保持增长
功率半导体厂家及
分立器件
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英飞凌推出车用650 V CoolSiC 混合
分立器件
可降低成本
2020年全球及中国半导体
分立器件
行业发展现状分析 核心半导体技术的持续突破
士兰微电子发布调价函:对部分
分立器件
产品价格进行调整,新价格将从3月1日开始计算
中晟光电新获1.13亿元投资 用于第三代半导体
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