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软银要出售ARM？中国千万别买！咱不跳这个坑！
公司
软银
美元
收购
的是
日元
三星发布6G技术白皮书 预测首批商用服务将在2028年
三星
频段
网络
速率
频谱
该公司
MYPINPAD以其手机和平板电脑非接触式支付解决方案而成为首家获得PCI认证的
公司
解决方案
支付
全球
认证
非接触式
设备
Tronsmart凭借Apollo Bold进军混合式主动降噪真无线耳机市场
耳机
无线耳机
高通
降噪
芯片
苹果公司
Pickering Electronics
公司
推出微型高压舌簧继电器用于安森美半导体
公司
的集成电路测试系统
继电器
公司
高压
单列
电压
安森美
美光提出TEP技术支持计划 以推动DDR5内存的采用
该公司
副总裁
数据中心
验证
采用
产品
专利显示苹果
公司
正在研究自供电Wi-Fi或蜂窝基站
能量
设备
专利
苹果
基站
这项
Kano第二代模块化Windows 10 PC发布 带来了更快处理器和USB-C接口
该公司
卡诺
处理器
英特尔
型号
性能
专利显示苹果汽车可以使用红外光脉冲来探测其他车辆
系统
脉冲
物体
苹果
苹果公司
激光
软银考虑将芯片设计
公司
Arm Holdings出售或IPO
芯片
苹果
软银
首次
这家
苹果公司
Analog Devices 宣布收购 Maxim Integrated 加强其模拟半导体市场领导地位
交易
公司
合并
美元
客户
创新
新专利曝光 小米或为全面屏新机配备1.08亿像素的AI超级变焦单摄
三星
小米
摄像头
新机
机身
该公司
陶氏
公司
针对5G技术推出高性能导热凝胶
导热
凝胶
公司
可持续发展
材料
垫片
安森美半导体发布2019年度企业社会责任报告
半导体
公司
安森美
道德
可持续发展
计划
华为旗下哈勃科技投资苏州东微半导体有限
公司
半导体
苏州
持股
大股东
投资有限公司
天眼
TUV莱茵被授予全国首批“物联网实训基地”，助力物联网人才培养
联网
莱茵
北京
评审
提升
公司
中节能镇江
公司
：大尺寸再突破，开创5.4新时代
组件
量产
镇江
功率
新一代
节能
英伟达股票市值超越英特尔 成世界第三大半导体厂商
三星
英伟
美元
股价
该公司
纳斯达克
微软宣布收购Orions Systems
公司
：拓展Dynamics 365业务能力
微软
提供
收购
流媒体
媒体
先驱
三星宣布推出开放和虚拟化5G RAN设备
三星
产品
设备
虚拟
该公司
这是
美FCC正式禁电信
公司
使用联邦资金购买华为中兴设备
应用材料
公司
：为半导体设计和制造提供“新战略”
应用材料公司
半导体设计
制造
联创光电以5.9亿元设立子
公司
，再转让其33.02％股权
联创光电
股权
安泰科技：
公司
有大量其他钨钼制品应用于半导体大硅片的长晶炉
安泰科技
钨钼制品
应用
半导体
大硅片
长晶炉
德国英飞凌
公司
推出1700伏高电压碳化硅功率器件
德国
英飞凌
1700伏
高电压
碳化硅
功率器件
中国最大半导体上市
公司
诞生！
安谋科技（中国）有限
公司
声明
中国
董事长兼
科技
有限公司
有关法律法规
特此
安森美半导体通过短期股东权利计划
本公司
权利
计划
普通股
董事会
半导体
艾睿电子助科技初创提升工程技术实力
技术
工作间
科技
谘询
香港
公司
总投资212.4亿！ 梧升半导体IDM项目签约南京
新光
半导体
项目
中国
亿元
股份有限公司
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