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国轩高科获长城子公司10GWh采购订单
 评论 ⋅  2021-11-24 17:36
面对短缺问题 通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 17:14
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
IC Insights：25大半导体公司营收年终盘点，AMD增长率居首
 评论 ⋅  2021-11-18 14:29
中微公司喜迎第1500个CCP刻蚀设备反应台付运里程碑
 评论 ⋅  2021-11-03 20:43
中兴：美国最新《安全设备法案》对公司海外业务影响有限
 评论 ⋅  2021-11-02 11:06
半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资
 评论 ⋅  2021-10-28 11:39
小米于西安成立新公司，经营范围含集成电路设计
 评论 ⋅  2021-10-27 16:05
正海集团与罗姆合资公司成立，专攻碳化硅功率器件
正海集团罗姆碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2021-10-27 11:27
北京科锐：公司目前未生产IGBT功率半导体
北京科锐IGBT功率半导体
 评论 ⋅  2021-10-27 11:10
港交所批准分拆子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市
港交所比亚迪半导体深交所创业板上市
 评论 ⋅  2021-10-26 11:00
郑州支持集成电路、软件公司上市，鼓励设立投资基金
 评论 ⋅  2021-10-25 18:03
【行业动态】华为、中芯国际、三星电子、英特尔、正海集团、罗姆、民德电子、IDM、美光科技、OPPO、中微公司等动态
 评论 ⋅  2021-10-22 18:25
中微公司：公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备
 评论 ⋅  2021-10-22 17:00
民德电子拟6000万元增资晶圆代工公司
 评论 ⋅  2021-10-21 17:36
正海集团与罗姆合作成立新公司 主营碳化硅功率模块业务
 评论 ⋅  2021-10-21 17:35
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:58
大基金入股至纯科技子公司
 评论 ⋅  2021-10-19 16:47
路透社：恒大正在考虑出售旗下瑞典新能源汽车公司
 评论 ⋅  2021-10-18 17:07
格科微投资SoC芯片公司瓴盛科技
 评论 ⋅  2021-10-18 16:36
晶方科技：公司积极布局第三代半导体领域，并将持续推进
晶方科技第三代半导体
 评论 ⋅  2021-10-15 12:08
日立系公司将大力推进半导体的产能：2024年前功率半导体供应量增加7成
日立半导体2024年前功率半导体供应量
 评论 ⋅  2021-10-15 12:05
获小米产业基金投资，模拟集成电路设计公司帝奥微电子闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-14 16:18
格科微向子公司增资35.08亿元，将开展集成电路产业化项目
 评论 ⋅  2021-10-12 17:27
光控华登基金完成“盛合晶微”半导体公司投资
 评论 ⋅  2021-10-12 14:04
国星光电：近期公司推出3大系列第三代半导体新产品
 评论 ⋅  2021-10-09 15:40
东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子碳化硅半导体材料项6英寸导电型碳化硅衬底材料
 评论 ⋅  2021-09-30 11:37
瞄准ASIC芯片，这两家公司签订1亿美元战略合作协议
 评论 ⋅  2021-09-29 13:59
科大讯飞成立超脑科技公司 经营范围含集成电路设计等
 评论 ⋅  2021-09-27 17:17
上市公司探路者2.6亿收购北京芯能60%股份 布局半导体
 评论 ⋅  2021-09-22 15:13
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