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全球首片!8寸硅光薄膜铌酸锂
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集成晶圆亮相九峰山论坛
CSE 2024专题会日程出炉,LUCEDA
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子芯片设计技术研讨会暨2024全球用户大会
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与您相约CSE化合物半导体产业博览会
2024九峰山论坛报告公布!平行论坛4:
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湖北南漳欧品位
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年产12亿颗集成电路及芯片封装产品项目开工
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林科闯:碳化硅产业前景广阔 电动汽车引擎启动
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诚邀您莅临CSE化合物半导体产业博览会
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佛山掩膜版生产基地开工
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将亮相CSE化合物半导体产业博览会
央视聚焦新质生产力在武汉:已形成
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子等3大千亿级产业集群
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诚邀您参加CSE化合物半导体产业博览会
清溢
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:子公司合肥清溢
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有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模继续爬升
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:与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度合作关系
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂
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集成晶圆下线
全球首片
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硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆
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(盐城)LED芯片封装项目开工 总投资30亿元
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子芯片企业光梓科技获数亿元D轮融资
长电科技申请
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芯片互联封装结构及其制备方法专利
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拟佛山南海建高端半导体掩膜版生产基地
英特尔与日本NTT合作开发
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融合半导体
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获批牵头筹建江西省技术标准创新基地(硅衬底半导体照明)
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:子公司湖南三安碳化硅产能正逐步释放
武汉市政府工作报告:支持东湖高新区加快建设武汉新城,大力发展独树一帜的
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子信息产业,打造世界光谷
华南师范大学王幸福:GaN微纳结构及其
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子器件研究
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源申请功率半导体保护专利,能为功率半导体模块提供更快速及时的保护
阳光电源
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保护专利
香港中文大学(深圳)冀东:GaN同质外延中的雪崩特性
GaN同质外延
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雪崩光电二极管
山东发布新政,加快实施集成电路“强芯”等十大工程
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第三代半导体
总投资12亿!年产1000万颗,浙江鸿石半导体项目开工
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臧雅姝:固态紫外线光源现状和技术挑战
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全球首条3000mm超宽幅偏光片产线开工 总投资超55亿元
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完成数亿元A轮融资
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