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工业和信息化部批复5G地空通信试验频率
 评论 ⋅  2023-05-09 11:36
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-24 22:26
材料深一度|2023年3月第三代半导体产业信息简报
 评论 ⋅  2023-04-19 12:31
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-13 15:29
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-06 15:42
北京经开区设产业升级股权投资基金 聚焦新一代信息技术、新能源智能汽车等
 评论 ⋅  2023-04-03 18:12
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-03-28 16:25
工信部：加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用
 评论 ⋅  2023-03-14 18:44
工信部金壮龙：聚焦新一代信息技术、新能源、新材料等领域构建新增长引擎
 评论 ⋅  2023-02-16 20:24
山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
 评论 ⋅  2023-01-16 18:53
广州：全力加快信息基础设施布局建设，稳步推进智慧灯杆试点
 评论 ⋅  2023-01-06 14:28
浙江大学校友段永平向母校捐赠1亿元，专项支持信息与电子工程学院新大楼建设
 评论 ⋅  2023-01-05 18:14
中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）晶圆级二维原子晶体材料MOCVD生长系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:22
济南新旧动能转换起步区“十四五”产业发展规划发布 将发力集成电路等新一代信息技术产业
 评论 ⋅  2022-11-10 16:31
工业和信息化部电子第五研究所半导体测试台采购项目（第三次）公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-18 17:06
“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场
 评论 ⋅  2022-09-20 14:23
工信部：1—7月规上电子信息制造业增加值同比增长9.8%
 评论 ⋅  2022-08-31 17:46
【参会信息及防疫须知】第十七届全国MOCVD学术会议（8月15-18日·太原）
 评论 ⋅  2022-08-05 11:00
重庆两江新区出台电子信息产业新政，集成电路、新型显示为重点
 评论 ⋅  2022-06-28 11:14
工信部将出台自动驾驶、信息安全等标准，适时开展准入试点
 评论 ⋅  2022-06-14 15:45
山东芯恒基电子信息产业园项目开工，预计年产封测存储芯片2亿颗以上
 评论 ⋅  2022-05-20 16:53
外媒：韩国科学技术信息通信部建议设立国家半导体研究院
 评论 ⋅  2022-04-22 10:28
工业和信息化部：2022年1-2月份集成电路产量573.3亿块
 评论 ⋅  2022-04-01 11:34
5位政府领导透露2022汽车产业重点工作，核心信息戳这里！
 评论 ⋅  2022-03-28 13:17
频岢微董事长董元旦：提升射频半导体芯片竞争力 助力电子信息产业发展
 评论 ⋅  2022-03-08 07:44
市场监管总局 工信部：到2025年，力争在高端制造、新材料、信息技术、生物医药等重点领域建设若干国家级质量标准实验室
 评论 ⋅  2022-03-02 14:11
河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划：积极布局半导体材料产业
 评论 ⋅  2022-02-17 15:42
我国电子信息工程科技面临的13个挑战
 评论 ⋅  2022-02-17 10:04
《“十四五”国家信息化规划》发布，加快集成电路关键技术攻关
 评论 ⋅  2022-01-06 16:50
上海市电子信息产业发展“十四五”规划发布，推动第三代半导体
 评论 ⋅  2021-12-31 11:14
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