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艾迈斯欧司朗后端工厂获欧盟2.27亿欧元补贴
天科合达与慕德微纳签署投资合同,共同出资成立合资公司
英飞凌科技申请功率半导体模块装置及其制作方法专利,实现材料固化形成固体层等操作
芯联集成董事长、总经理赵奇:战略加码AI领域,聚焦三大增长极
3800亿元!阿里重大宣布
北方华创申请工艺腔室及半导体工艺设备专利,双重密封提高射频线圈处的密封性
长飞先进半导体申请功率器件及相关专利,降低功耗
天科合达与慕德微纳签署投资合同,共推AR眼镜镜片技术创新
扭亏为盈!天岳先进2024业绩大突破
长城汽车拟379万元收购无锡芯动80%股权,实现100%控股
长飞先进顺利通过汽车电子行业两大核心标准认证
工信部积极支持外资
企业
在华建设高水平智能工厂
杭华股份拟收购浙江迪克60%股权 强化显示光刻胶领域布局
注册资本1亿 华为成立北京引望
英飞凌德国智能电源工厂获欧盟10亿欧元补贴
超30亿!又一国内半导体设备领军
企业
项目落地成都高新区
前瞻|台达电子
企业
管理王小磊将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
中科创星领投金刚石功能材料创新
企业
新锋科技
国星光电这个系列光耦产品力拉满
新微半导体“垂直腔面发射激光器的外延结构及其校验方法”专利公布
民营经济发展前景广阔、大有可为——习近平总书记在民营
企业
座谈会上重要讲话鼓舞人心、催人奋进
前瞻|浙江大学任娜将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
武汉发布人工智能产业新政,每年补助一批垂直大模型,向中小
企业
发放千万元“算力券”
Wolfspeed第4代碳化硅技术:重新定义高功率应用的性能和耐久性
突发!半导体设备供应商,停止为部分中国客户服务
曝图森未来关停广州公司,已进入解散清算流程
英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:开始交付首批产品
日月光半导体取得一种封装结构专利,简化了制造工艺
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利,有效提高产品从膜片上取料的成功率
格至达智能取得IGBT功率模块专利,保证可靠性和耐用性
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