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罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
 评论 ⋅  2024-04-23 16:59
东海投资弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域
 评论 ⋅  2024-04-23 16:57
中微公司喜迎第3000台CCP刻蚀设备反应腔付运里程碑
 评论 ⋅  2024-04-23 15:50
订单价值约2亿美元！世纪金芯斩获日本13万片SiC大单！
 评论 ⋅  2024-04-22 19:39
CSPSD 2024成都前瞻|西安电子科技大学何艳静：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
 评论 ⋅  2024-04-22 11:54
捷佳伟创等入股星原驰半导体公司
 评论 ⋅  2024-04-22 11:15
芯璐科技数千万元天使轮投资，系FPGA芯片设计企业
 评论 ⋅  2024-04-19 15:48
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
 评论 ⋅  2024-04-18 16:59
奖项申报|“IC Future 2024”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖
 评论 ⋅  2024-04-18 11:12
大基金二期入股EDA企业九同方
 评论 ⋅  2024-04-17 18:13
纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET
 评论 ⋅  2024-04-17 15:39
芯启源与浙江大学集成电路学院签署战略合作协议 共启数智“芯”征程
 评论 ⋅  2024-04-17 14:34
华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
 评论 ⋅  2024-04-17 11:53
15位演讲嘉宾主题公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-16 22:20
营收涨“30倍+"！又一家SiC相关厂商拟A股IPO！
 评论 ⋅  2024-04-16 16:22
订单都排满了！安徽一枚芯片填补国内产业空白
 评论 ⋅  2024-04-16 09:22
尚积半导体12寸PVD及CVD设备顺利交付
 评论 ⋅  2024-04-15 15:15
青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
瑞萨甲府工厂300mm功率半导体生产线投产
 评论 ⋅  2024-04-15 10:30
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
 评论 ⋅  2024-04-12 22:00
聚焦化合物半导体新赛道，华工科技一批“硬核”新品亮相九峰山论坛
 评论 ⋅  2024-04-10 23:22
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
 评论 ⋅  2024-04-10 17:07
九同方CEO李红：瞄准化合物半导体，登顶！
 评论 ⋅  2024-04-08 18:58
捷捷微电子“一种带有超结结构的屏蔽栅IGBT”专利公布
 评论 ⋅  2024-04-07 13:18
蔚来自研SiC模块C样正式完成下线
 评论 ⋅  2024-04-07 13:01
江丰电子与韩国牙山市政府成功签约 共建现代化半导体材料生产基地
 评论 ⋅  2024-04-03 16:24
麦捷科技：目前公司在大力推动通讯、服务器等领域的业务合作进程
 评论 ⋅  2024-04-03 10:58
浙江省集成电路 EDA 技术重点企业研究院正式挂牌
 评论 ⋅  2024-04-02 19:54
《2024中国激光产业发展报告》发布：光谷企业光纤激光器市占率反超国际巨头
 评论 ⋅  2024-04-02 19:52
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