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浪潮CTO林巍专访:浪潮iAIO,“和合”共筑5G新生态
格芯将斥资14亿美元扩产!
TCL 科技已组建了半导体业务部门 寻找集成电路产业的投资机会
多个半导体项目入列2021年山东省重大项目名单
国内第三代半导体
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基本半导体获博世战略投资
基本半导体
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RBVC
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功率器件
台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂,而不是8英寸厂
华天科技拟7.44亿元受让大基金所持华天西安27.23%股权
华天科技
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股权
斯达半导体:拟定增募资不超35亿元 用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区
闻泰科技上海12寸厂明年7月投产
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装,通过SiC技术实现系统升级
西安百亿级半导体项目新动作!
晶瑞股份拟更名!
SK Siltron开始为功率半导体生产碳化硅(SiC)晶圆!
格力公开“碳化硅肖特基半导体器件”和“一种半导体器件”专利
捷希5G通信测试设备总部及研发制造基地项目开工
天数智芯完成12亿元融资,7纳米芯片将在下半年量产
天数智芯
融资
7纳米
芯片
量产
总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化落户南京浦口
工信部解读“十四五”强链、补链措施,将对41个大类绘制重点产业链图谱
中国芯片传来好消息,7nm芯片即将量产,中芯国际功不可没!
OPPO回应收购奕力传闻,手机大厂加速布局芯片产业
安世半导体12英寸晶圆厂将于2022年7月投产,年产40万片
工信部:《汽车半导体供需对接手册》发布 收录59家半导体
企业
568款产品
300、200、150mm不同晶圆尺寸产能TOP10榜单出炉
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化
降损耗,高可靠!东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
科技部发文支持西部优质
企业
通过“新三板”、科创板上市融资
科技部
新三板
科创板
上市融资
东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
东南大学
科研
氮化镓
项目
科技部:集中突破5G及集成电路,支持西部优质
企业
通过新三板/科创板上市融资
通用汽车高管:全球汽车“缺芯”最严峻的时期已经过去
通用汽车
全球汽车
缺芯
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