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倒计时3天!STR China Seminar 2024--
仿真
模拟研讨会最新日程发布|IFWS&SSLCHINA前瞻
STR China Seminar 2024--
仿真
模拟研讨会诚邀您参加 | IFWS & SSLCHINA前瞻
STR China Seminar 2024--
仿真
模拟研讨会诚邀您参加 | IFWS & SSLCHINA前瞻
智芯微“光刻胶均匀覆盖晶圆表面的
仿真
方法”专利公布
CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技刘勇:PGaN增强型GaN功率器件设计与
仿真
技术
CSPSD 2024成都前瞻|广东工业大学张紫辉:GaN功率半导体器件
仿真
建模与制备研究
IFWS 2023│ 加拿大Crosslight首席研发专家Ahmed NASHED:基于半导体激光器件的高级光学建模与
仿真
河北工业大学张勇辉:化合物半导体光电及功率器件的
仿真
设计、数理模型与制备
此芯科技联手EDA企业,围绕芯片设计、
仿真
与测试等应用展开合作
郑州大学Mussaab I. Niass:蓝宝石衬底上BGaN基深紫外边发射激光二极管的
仿真
研究
贝思科尔邱志国:第三代半导体器件的热测试与
仿真
解决方案
罗德与施瓦茨推出结合EDA
仿真
与硬件测试的R&S VSESIM-VSS
智湖信息邀您参加2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
CAE
智湖信息
仿真软件
2021
中国
南京
功率
射频半导体
技术
市场
应用峰会
天津赛米卡尔张紫辉:半导体
仿真
技术在第三代半导体器件中的应用
天津
赛米卡尔
创始人
河北工业大学
张紫辉
半导体
仿真技术
第三代半导体
器件
紫光同创PGL22G开发平台试用连载(3)--
仿真
与板级测试
仿真
文件
配置
选择
软件
编译
“芯基建”:半导体
仿真
技术在第三代半导体器件中的应用
紫光同创PGL22G开发平台试用连载(6)---边缘检测之综合篇
数据
状态
写入
仿真
前行
框图
燧原科技使用Cadence Palladium Z1企业级
仿真
平台加速AI/ML片上系统验证
验证
平台
设计
系统
吞吐量
助力
富士施乐采用新思科技的ZeBu服务器,开发新一代多功能打印机SoC芯片
思科
仿真
软件
开发
系统
硬件
新思科技VCS被Graphcore采用,验证新一代Colossus GC200 IPU
思科
仿真
设计
验证
芯片
解决方案
是德科技发布 PathWave Design 2021 软件套件,加速 5G 设计、
仿真
和验证工作流程
设计
射频
仿真
系统
建模
验证
宽禁带生态系统:快速开关和颠覆性的
仿真
环境
模型
仿真
电容
器件
物理
半导体
测试新“高度” Chroma 3U 15kVA电网模拟电源全新上市
机种
系统
电源
电网
测试
仿真
芯和半导体发布高速系统EDA
仿真
解决方案2020版本
仿真
发布
半导体
业内
系统
工具
新思科技定制设计平台助力Alphawave成功置换其全流程设计传统工具
思科
设计
定制
解决方案
版图
仿真器
Kratos应用RTI互连技术加速复杂建模与
仿真
训练
系统
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