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北京经开区集中签约129个“两区”建设项目 集成电路项目投资额超过2000
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设备95%国产化!华天科技车用级晶圆封装项目投产,年新增产值10
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沪硅产业公布再融资计划 拟募资50
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加码主业产能建设
专注300mm集成电路核心零部件领域的新美光半导体获超1.5
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年产36万片砷化镓/氮化镓微波射频芯片!立昂微5
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设子公司,推进微波射频项目
疯狂的半导体2020,总融资超500
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全球6家半导体公司增资280
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扩产车载功率器件
中微公司拟增资上海睿励1
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布局集成电路工艺检测设备领域
IGBT龙头斯达半导拟投资2.29
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布局碳化硅赛道
同光晶体董事长郑清超:月产碳化硅单晶衬底3000片,全年预计销售突破2
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国内企业纷纷瞄准第三代半导体,百
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产业园项目正顺势起航
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产业园
项目
深科技拟定增募资17.1
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,用于存储先进封测与模组制造项目
2027年全球GaN半导体器件市场规模预计或将达408
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总投资15
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,山大氮化镓单晶衬底项目部分厂房主体已完工
总投资10
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,山东济宁远山氮化镓项目一期现已投产
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!百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目落户南京浦口
露笑科技:投建碳化硅产业园,总投资100
亿元
135亿!无锡高新区加快打造物联网产业新支点
联网
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信息技术
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