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中车时代:拟投资4.62
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实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
2780
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,力积电新12英寸晶圆厂建成
应用材料斥资约3.7
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入股半导体设备厂京鼎精密!持股8.4%
厦门天马拟与合作方共同投资330
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建设第8.6代新型显示面板生产线项目
4.62
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中车时代拟进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
总投资5
亿元
衍梓智能科技薄膜沉积设备项目落户青岛
清华大学参与,总投资100
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的半导体项目签约浙江嘉兴
万业企业:2022年累计新增集成电路设备订单超6.80
亿元
总投资约100
亿元
高端模拟半导体制造项目落户嘉兴科技城
最高30
亿元
,Q1化合物半导体领域融资事件汇总
总投资5
亿元
!衍梓智能科技薄膜沉积设备项目落户青岛莱西
总投资5
亿元
,衍梓薄膜沉积设备项目签约落户山东莱西
大基金旗下超越摩尔战投云脉芯联 后者完成数
亿元
Pre-A轮融资
国产嵌入式存储器厂商合肥康芯威完成近2
亿元
融资
总投资110
亿元
高端光电半导体材料项目落户浙江丽水经开区
上海新阳拟斥资1
亿元
参设创投基金 抓住半导体领域发展机遇
广西加快推进充电桩建设 2022年计划完成投资5.32
亿元
美矽微完成过
亿元
A轮融资,加大研发布局及部分封测投入
云脉芯联再获数
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PreA轮投资,加快网络互联芯片的商业化落地
武汉二进制半导体有限公司成立,注册资本10
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紫光重整 智路建广联合体600
亿元
资金到位
SiC功率半导体企业昕感科技完成超
亿元
A轮融资
恒普科技科创板IPO获受理,募资3.52
亿元
投建宽禁带半导体设备等项目
功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成数
亿元
首轮融资
首轮融资数
亿元
,又一家功率半导体器件厂商获资本青睐
半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过
亿元
B轮融资
知行科技宣布再获
亿元
C+轮融资,优化供应链并推进公司量产进程
华为2021年全球销售收入6368
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人民币,10年研发投入8450亿
华为
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HarmonyOS
半导体功率器件厂商安建半导体获1.8
亿元
B轮融资,由超越摩尔投资领投
安建半导体获1.8
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B轮融资
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