新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
美矽微完成过
亿元
A轮融资,加大研发布局及部分封测投入
云脉芯联再获数
亿元
PreA轮投资,加快网络互联芯片的商业化落地
武汉二进制半导体有限公司成立,注册资本10
亿元
!
紫光重整 智路建广联合体600
亿元
资金到位
SiC功率半导体企业昕感科技完成超
亿元
A轮融资
恒普科技科创板IPO获受理,募资3.52
亿元
投建宽禁带半导体设备等项目
功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成数
亿元
首轮融资
首轮融资数
亿元
,又一家功率半导体器件厂商获资本青睐
半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过
亿元
B轮融资
知行科技宣布再获
亿元
C+轮融资,优化供应链并推进公司量产进程
华为2021年全球销售收入6368
亿元
人民币,10年研发投入8450亿
华为
人民币
孟晚舟
专利
HarmonyOS
半导体功率器件厂商安建半导体获1.8
亿元
B轮融资,由超越摩尔投资领投
安建半导体获1.8
亿元
B轮融资
总投资约152
亿元
,杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工
碳化硅企业忱芯科技完成近
亿元
融资,主要用于产品研发和量产准备
重庆路桥:拟投资不超过1
亿元
涉足半导体行业
天通股份2021年净利润4.15
亿元
,蓝宝石晶体材料业务营收同比增加123.74%
日月光投控斥资2.64
亿元
购得明基材料苏州部分厂房
富乐华拟A股IPO 投资10
亿元
建设功率半导体陶瓷基板
总投资25
亿元
的碳化硅半导体项目封顶
三安光电不超79
亿元
定增申请获通过,将用于Mini/Micro显示产业化项目
原子半导体获
亿元
Pre-A轮投资
重庆路桥拟不超1
亿元
设立合伙企业涉足半导体行业
碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近
亿元
融资
山西:2022年底,新材料产业工业总产值达到或突破2000
亿元
美浦森宣布完成近
亿元
A轮融资,资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发
德融科技先进化合物半导体项目落户江苏宜兴,总投资60
亿元
2021年中国集成电路销售额突破万
亿元
,进口量创新纪录
爱安特宣布完成数
亿元
B轮融资,客户含北方华创、华海清科、芯源微等
温州宏丰发行3.21
亿元
可转债,用于碳化硅单晶研发项目等
第
36
页/共
53
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部