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D轮融资,聚焦车规级SoC芯片领域
士兰微控股子公司拟引进新投资方增资5
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推进汽车半导体封装项目(一期)
浙江丽水经开区引进29家第三代半导体产业链项目,总投资近500
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中科汇珠完成1.5
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新一轮融资,聚焦SiC外延材料研发
广州一重要半导体与集成电路产业投资项目1.65
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融资完成
华特气体6.46
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募资项目提交注册,将用于年产1764吨半导体材料建设项目
辽宁向集成电路装备产业发“红包”,最高补助1
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锴威特准备在科创板上市,计划募资5.3
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用于研发升级项目
8.89
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!沪硅产业拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同
下半年募资规模超30
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14家车规芯片“新势力”进入融资高潮期
车规芯片企业芯驰科技完成近10
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B+轮融资
MEMS和功率器件代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125
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时代电气投资成立半导体公司 注册资本36
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复睿微电子总部项目落户合肥高新区 总投资8
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13
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!华润微电子迪思高端掩模项目奠基
光力科技拟2.08
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转让子公司 聚焦半导体封测装备制造业务等主业
苏州市集成电路创新中心开工建设 项目总投资20.28
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新益昌拟不低于6
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投建半导体智能装备制造基地项目
总投资7
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!青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目迎新进展
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10
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标谱半导体智能装备生产中心项目在东莞奠基 总投资7
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自动驾驶解决方案公司禾多科技完成数
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C2轮融资,由广汽资本领投
埃泰克汽车电子完成新一轮超5
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C轮融资
稷以科技完成
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级D轮融资
赛微电子6
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收购汽车芯片制造产线交易被禁
天岳先进1
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于深圳设子公司
智新科技IGBT模块二期项目启动建设 总投资2.8
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聚焦建圈强链 成都高新区力争到2025年集成电路产值突破2000
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聚焦建圈强链 成都高新区2025年力争集成电路产值超2000
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