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赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司实施MEMS高频通信器件制造项目

共达电声拟10.4亿元投建电声元器件及电声组件生产基地项目

赛微电子：拟与子公司以1.8亿元设合资公司，实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目

龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元发力高端半导体芯片掩模版

超芯星完成数亿元C轮融资，助力碳化硅衬底产能提升

广州青蓝IGBT正式投产总投资4.63亿元

晶湛半导体完成数亿元C+轮融资

15亿元! 同光股份完成F轮融资

复旦科创母基金启动，首期规模10亿元

摩芯半导体签署总额超十亿元的车规域控芯片意向合同

总投资50亿元，和熠AMOLED高端显示模组项目开工

海南航芯高科技产业园项目竣工投产投资21亿元

鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行总投资约10亿元

精密运动控制系统厂商隐冠半导体获超亿元融资

中电科南京外延材料产业基地投产运行，一期投资19.3亿元

半导体核心装备项目无锡惠山区签约落地总投资20亿元

总投资额106亿元 20个项目盐城签约

利扬芯片集成电路测试项目封顶总投资超13亿元

士兰微：大基金二期拟出资15亿元认购公司定增股票

上汽通用汽车成立软件及数字化中心到2025年在新技术领域投资700亿元

士兰明镓获大基金二期等股东增资11.9亿元

深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工总投资超51亿元

朝希资本完成一期人民币基金9亿元超募，投向新能源、半导体等领域

总投资超21亿元！晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约

汉天下（湖州）14亿元射频芯片项目预计明年二季度竣工验收

精发半导体2亿元氮化镓项目完成备案

升滕半导体获B1轮过亿元融资

半导体涂层材料创新者六方半导体完成近亿元B1轮融资

长电科技子公司获大基金二期等股东增资44亿元

130亿元厦门时代新能源电池产业基地项目首台设备进场

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