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我国5G累计投资超过7300
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盛美上海拟定增募资45
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投向高端半导体设备迭代研发等项目
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福建漳州民翔半导体存储项目一期全面封顶 总投资10
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广信材料拟定增募资不超3
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,用于电子感光材料及配套材料项目
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上海合晶募资超15
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投资优质外延片研发项目
思瑞浦拟8.9
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收购创芯微85.26%股份
上海2023年GDP增长5% 集成电路等三大先导产业规模达1.6万
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A+轮融资,聚焦半导体封装载板领域
镭神技术完成近
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B轮融资,中芯聚源领投
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,年产量800亿颗芯片,又一半导体项目即将投产
总投资21
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,安芯美封测项目预计今年竣工投产
博蓝特SiC衬底项目落地江苏丹阳 总投资10
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首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目封顶 总投资5
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!博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵镇
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!诚盛科技—麒思大功率器件项目8月量产
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!证监会:同意灿芯股份科创板IPO注册申请
上海浦东:集成电路等三大先导产业规模达7500
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江苏新增一半导体级材料项目 总投资5
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核力创芯完成首轮2.95
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福建省省级政府投资基金完成备案 注册资本100
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比亚迪王传福:未来在智能化领域将投入1000
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