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东芝：短期内首要目标是扩大功率半导体产能
 评论 ⋅  2023-12-26 14:55
超芯星完成数亿元C轮融资，助力碳化硅衬底产能提升
 评论 ⋅  2023-12-14 20:06
天岳先进：8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力
 评论 ⋅  2023-12-12 16:28
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
天岳先进：在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-11-14 16:02
时代电气：预计今年IGBT产能比去年有约30%的增长
 评论 ⋅  2023-10-31 16:57
德智新材完成数亿元战略融资，用于产能扩建与研发投入
 评论 ⋅  2023-10-27 17:14
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
 评论 ⋅  2023-10-24 14:01
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
“大规模上车”在即，碳化硅产能仍待“狂飙”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:19
大众贝瑞德：合肥电动汽车工厂即将投产，最大年产能可达 35 万辆
 评论 ⋅  2023-09-20 17:12
天岳先进：公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
 评论 ⋅  2023-09-06 10:04
英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月
 评论 ⋅  2023-08-25 10:54
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货
 评论 ⋅  2023-08-14 08:12
天岳先进临港工厂年30万片导电型衬底产能产量将提前实现
 评论 ⋅  2023-08-11 15:11
天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工，将新增产能16万片
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
半导体大厂豪赌HBM产能！
 评论 ⋅  2023-07-14 09:29
国星光电：目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-07-13 09:22
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片每月
 评论 ⋅  2023-07-11 14:23
日本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能
 评论 ⋅  2023-07-11 10:20
激光及自动化综合解决方案提供商海目星20亿元定增获受理 部分资金将用于光伏领域设备产能建设
 评论 ⋅  2023-07-05 09:25
赛微电子：正在境内外持续建设及扩充MEMS芯片产能
 评论 ⋅  2023-07-04 10:13
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！
 评论 ⋅  2023-06-28 16:27
三星：2025 年前引入2nm生产，正增加代工产能
 评论 ⋅  2023-06-28 10:22
Wolfspeed与欣锐科技、盛弘股份合作，又获融资支持扩充SiC产能
 评论 ⋅  2023-06-27 13:17
Wolfspeed 获得阿波罗全球管理公司牵头融资支持，助力碳化硅产能扩充计划
 评论 ⋅  2023-06-27 08:17
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段，预计年底实现月产能1万片
芯粤能碳化硅晶圆芯片
 评论 ⋅  2023-06-19 08:02
三安光电：湖南三安碳化硅产能持续爬坡，已签采购协议总额超70亿元
 评论 ⋅  2023-06-09 15:16
提前锁定碳化硅的产能！纬湃科技与安森美达成19亿美元SiC产品供应协议
 评论 ⋅  2023-06-01 16:43
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