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士兰微:总投资50亿元化合物半导体生
产线
项目取得新进展
获数千万元投资!瀚天天成碳化硅
产线
年底将增加至50条
产线
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆生
产线
设备
四川年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生
产线
项目开建
东部高科将建8英寸SiC
产线
,目标2025年供应车用1200V SiC MOSFET
太原“半导体硅材料产业园”、长治“华耀集成电路生
产线
”等多个IC项目开工
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生
产线
帕诺新能源与睿成微电子合资项目落户常熟,二期规划封测
产线
建设
基本半导体完成C2轮融资,汽车级碳化硅功率模块封装
产线
已进入量产阶段
国电南瑞:已建成公司首条全自动IGBT封装测试生
产线
浙江金华首条芯片生
产线
正式建成并开始流片
赛微电子青州氮化镓
产线
主厂房封顶
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生
产线
设备
友达光电新
产线
及5G工业互联创新中心等13个外资项目签约苏州,总投资27.3亿美元
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板:募资40亿投向12吋集成电路生
产线
项目
捷捷微电:总投资5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测生
产线
项目已开工 计划明年建设完成
全球首条8英寸碳化硅外延晶片生
产线
计划今年动工,预计2025年竣工并投产
福州高意首条碳化硅晶圆基片
产线
量产,预计年产10万片
SEMI:全球将新增25条8吋晶圆
产线
中车时代:拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片生
产线
技术能力提升建设项目
燕东微科创板IPO获受理,募资40亿建成套国产装备的特色工艺12吋生
产线
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生
产线
的建设
厦门天马拟与合作方共同投资330亿元建设第8.6代新型显示面板生
产线
项目
时代电气:拟4.62亿升级“碳化硅”
产线
车规级半导体需求强劲、国产替代空间广阔
4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片生
产线
技术能力提升建设项目
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生
产线
一期首批设备入场
正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约,将建成华北地区首个12英寸功率半导体生
产线
贵阳市政府与比亚迪签投资合作协议 涉新型动力电池和PACK厂生
产线
ASML将于新加坡扩建新
产线
赛微电子:公司瑞典及北京
产线
均在开展激光雷达MEMS振镜的工艺开发业务
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