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美浦森宣布完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC器件
产品
线、IGBT等新
产品
研发
日本将禁止向俄出口半导体、通讯设备等约300种
产品
及技术
井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400
产品
研发等
日本禁止对俄出口半导体等57类高科技
产品
闻泰科技:自研IGBT系列
产品
流片成功,取得阶段性重大进展
闻泰科技IGBT系列
产品
已流片成功 近年许多新品进入收货期
捷捷微电:碳化硅器件系列
产品
持续研究推进过程中
三安集成携全系列
产品
线首次亮相OFC 2022
江丰电子:半导体市场需求旺盛 部分
产品
价格有上调
安泰科技:为中芯国际、台积电、长江存储相关公司提供功率器件材料和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材
产品
民德电子:公司将基于自主可控的供应链,逐步推出IGBT等新
产品
英特尔、AMD暂停向俄交付
产品
中镓半导体:低位错密度氮化镓自支撑衬底
产品
已经量产销售
中镓半导体
低位错密度
2英寸
氮化镓
自支撑
衬底
闻泰科技:安世半导体
产品
量价优势突出,新
产品
将支持公司收入快速增长
中兴成立新
产品
线,研发汽车芯片
SK海力士公布存内计算
产品
GDDR6-AiM 计算速度提升16倍
芯耐特半导体完成数千万元A轮融资,核心
产品
线年出货量均过亿颗
产品
供应中芯国际等企业,华天科技半导体产业园二期项目开工
国芯科技2021年净利预增 汽车电子芯片
产品
销售增长
长电科技预计2021年净利润超28亿元,已经出货第三代半导体测
产品
东尼电子:碳化硅
产品
已向瀚天天成、东莞天域进行送样
三安集成:碳化硅车规
产品
“上车”,湖南基地实现规模交付
新能源汽车
碳化硅
湖南三安
碳化硅
车规级
第三代半导体“王炸”
产品
来袭!比传统SiC晶圆便宜1-2成即将量产
长电科技:目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体
产品
捷捷微电:近期推出的十三款车规级功率MOSFET 部分
产品
已在新能源车上实现车用
美的集团:未来将进入功率、电源等家电相关芯片
产品
通富微电:公司具备封测第三代半导体
产品
的能力
通富微电
封测
第三代半导体
产品
直击新能源车痛点 这类半导体
产品
持续供不应求
小米投资Micro-LED
产品
研发商思坦科技
国星光电:公司第三代半导体新
产品
GaN-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等
国星光电
第三代半导体
新产品
GaN-DFN器件
新能源汽车
充电
手机快充
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