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盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
国务院国资委：在芯片等领域 央企带头使用创新产品
 评论 ⋅  2024-08-07 15:16
美国ITC发布对集成电路及其组件和下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-08-07 11:11
三安光电：全资子公司湖南三安正推进已签署的长期采购协议产品交付
 评论 ⋅  2024-08-02 11:00
华润微：目前产能利用率满载，已对部分MOSFET、IGBT等产品加价
 评论 ⋅  2024-07-31 17:17
总投资超4亿元，百事联电子元器件产品建设项目在厦门海沧开工
 评论 ⋅  2024-07-29 08:29
无锡迪思高端掩模正式通线，首套90nm产品顺利交付
 评论 ⋅  2024-07-16 10:12
深南电路：RF封装基板产品成功导入部分高阶产品
 评论 ⋅  2024-07-15 16:57
长盈精密获深圳市科技奖励，产品进入头部半导体企业供应链
 评论 ⋅  2024-07-12 09:47
夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品
 评论 ⋅  2024-07-11 17:15
鼎龙股份：多晶硅抛光液及氮化硅抛光液产品获千万元级批量订单
 评论 ⋅  2024-07-09 15:26
紫光同芯闪耀慕尼黑上海电子展：安全芯片与汽车电子产品引领创新浪潮
 评论 ⋅  2024-07-09 10:23
安森美完成收购SWIR Vision Systems，增强智能感知产品组合
 评论 ⋅  2024-07-04 13:56
智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划
 评论 ⋅  2024-07-03 13:51
闻泰科技：已实现GaN产品D-M系列产品销售和SiC整流管的工业消费级量产
 评论 ⋅  2024-07-02 16:28
宏微科技：2024年公司光伏模块产品将向大功率方向发展
 评论 ⋅  2024-06-21 16:06
台亚半导体SiC项目进入产品量产阶段
 评论 ⋅  2024-06-07 18:07
半导体全氟密封产品制造商芯密科技获战略投资
 评论 ⋅  2024-05-29 13:29
赛微微电加快新产品研发及产业化
 评论 ⋅  2024-05-24 11:28
印度重申对电子和IT产品的进口限制
 评论 ⋅  2024-05-23 12:34
陕西发改委：重点开展第三代半导体材料工艺技术与核心产品攻关
 评论 ⋅  2024-05-22 07:36
大全能源半导体级多晶硅项目首批产品顺利出炉
 评论 ⋅  2024-05-21 15:29
国星光电：第三代半产品已小批量产，并正在接受客户的订单
 评论 ⋅  2024-05-16 10:17
御微半导体首台掩模基板缺陷检测产品交付国内先进掩模厂
 评论 ⋅  2024-05-15 15:21
产值达20亿元！爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目签约上海嘉定
 评论 ⋅  2024-04-27 20:34
奖项申报|“IC Future 2024”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖
 评论 ⋅  2024-04-18 11:12
摩珂达SiC功率器件及电子产品制造项目签约
 评论 ⋅  2024-04-01 18:38
湖北南漳欧品位光电年产12亿颗集成电路及芯片封装产品项目开工
 评论 ⋅  2024-03-29 16:30
年产3000万片氮化硅基板等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
 评论 ⋅  2024-03-29 16:28
劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
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