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寒武纪：车载智能芯片研发和产品化团队正在加速组建进程中
 评论 ⋅  2021-07-28 14:10
英诺激光：目前公司产品在芯片制造领域的应用为晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等制造工序
英诺激光芯片制造晶圆加工缺陷检测碳化硅退火等制造工序
 评论 ⋅  2021-07-26 10:54
银轮股份：公司换热产品可配套应用于IGBT功率半导体
银轮股份换热产品IGBT功率半导体
 评论 ⋅  2021-07-26 08:57
长江存储回应将被美制裁传闻：公司合法合规经营，产品与服务均为面向商用及民用市场
 评论 ⋅  2021-07-19 14:27
中芯国际再迎国产设备 上海精测半导体两款产品出机
 评论 ⋅  2021-07-14 11:32
扬杰科技：在手订单充足 上半年产品涨价10%-20%
 评论 ⋅  2021-07-12 10:27
华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品投产，项目规划产能120万只！
量产车规级IGBT模块产品智新半导体模块封装IGBT设计制造封装测试
 评论 ⋅  2021-07-08 10:18
芯海科技首颗车规级信号链MCU开始导入汽车前装企业新产品中
芯海科技首颗车规级信号链MCUAEC-Q100认证汽车前装企业
 评论 ⋅  2021-07-07 11:36
联电年底前产能满载 产品平均售价较去年涨10%左右
联电产能满载联芯南科晶圆
 评论 ⋅  2021-07-07 11:11
正威集团发力第三代半导体产业 王文银：聚焦成熟产品攻关关键技术
 评论 ⋅  2021-07-06 13:53
外媒：三星电子V1产线部分5nm制程产品良率依然低于50%
 评论 ⋅  2021-07-05 15:18
同步电子完成2亿元股权融资 产品应用于神舟十二号载人飞船
 评论 ⋅  2021-07-01 13:40
中芯国际CEO赵海军：有信心在同类产品上与世界上任何公司比较
中芯国际晶圆代工厂中芯国际CEO赵海军
 评论 ⋅  2021-06-30 14:16
碳化硅(sic)功率器件及其在航天电子产品中的应用前景展望
 评论 ⋅  2021-06-29 15:16
露笑科技再获合肥资金增资：碳化硅产品送样检测通过
 评论 ⋅  2021-06-28 11:54
禹创半导体完成超亿元A+轮融资，未来继续攻关第三代GaN等产品研发
 评论 ⋅  2021-06-24 14:05
三星发布新一代5G RAN设备芯片产品 明年投入商用
 评论 ⋅  2021-06-23 15:51
晶瑞股份：半导体光刻胶、高纯试剂等产品产销两旺
 评论 ⋅  2021-06-23 11:42
国星光电参与两项碳化硅团体标准起草，SiC产品线进一步扩展
国星光电碳化硅团体标准起草讨论会
 评论 ⋅  2021-06-23 10:23
比亚迪半导体宣布涨价：对 IPM、IGBT 单管产品提价不低于 5 %
 评论 ⋅  2021-06-21 14:30
神舟十二号发射，重庆声光电公司提供模拟集成电路、二次电源等产品
 评论 ⋅  2021-06-18 10:28
水晶光电：全球芯片短缺间接影响公司产品出货
 评论 ⋅  2021-06-08 10:41
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破
 评论 ⋅  2021-06-02 13:35
智浦芯联宣布调价：全系列产品在原有售价基础上上涨15%-30%不等
 评论 ⋅  2021-06-02 13:32
士兰微调涨LED照明驱动产品价格
 评论 ⋅  2021-06-02 13:24
南大光电：ArF光刻胶产品再次通过客户认证
 评论 ⋅  2021-06-01 16:49
比亚迪半导体成立新公司，经营范围含集成电路芯片及产品制造等
 评论 ⋅  2021-06-01 16:18
兆易创新最新MCU车规产品六、七月份开始流片，年底量产
 评论 ⋅  2021-05-10 15:37
SIA：一季度全球半导体产品销售额1231亿美元 同比环比均有增长
 评论 ⋅  2021-05-06 10:20
外媒：美国参议员提议留心俄罗斯微电子产品
美国参议员俄罗斯微电子产品
 评论 ⋅  2021-05-06 09:19
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