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生态联盟成立 中国移动通信、华为等签约
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东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同 总额6亿元
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晶方科技完成对GaN器件设计公司VisIC投资
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2个三代半项目落地+1个高阶封装基板项目开工!
IFWS 2022前瞻:第二届车用半导体创新合作峰会日程出炉
新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
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泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区
2023年全球及中国外延片行业市场规模及发展趋势预测分析
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化项目落地江西上饶 总投资25亿元
2023年第二届先进半导体领域产教融合人才发展论坛
中微公司携MOVCD UniMax 产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022,邀您参与对接合作!
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工
DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸的硅和SiC晶圆
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