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东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子碳化硅半导体材料项6英寸导电型碳化硅衬底材料
 评论 ⋅  2021-09-30 11:37
彤程新材：KrF光刻胶已经批量供应国内主要的12吋、8吋晶圆厂
 评论 ⋅  2021-09-24 11:46
盘点国内IGBT产业链主要企业（24家）
国内IGBT产业链主要企业24家
 评论 ⋅  2021-08-05 16:57
彭博：远景动力将在法新建动力电池工厂 雷诺成最主要客户之一
 评论 ⋅  2021-06-28 10:29
瑞银：主要汽车生产商正摆脱全球芯片短缺困境，最糟糕情况已成过去
 评论 ⋅  2021-06-24 10:25
东尼电子：公司研发的碳化硅半导体材料主要为6英寸
东尼电子碳化硅半导体材料6英寸
 评论 ⋅  2021-06-08 10:04
一季度中国半导体设备市场销售额达377亿元，但主要依赖于进口
 评论 ⋅  2021-06-04 15:59
百万亿“碳中和”板块投资格局：关注五个部门和三个主要环节
 评论 ⋅  2021-05-14 14:14
台积电供应商家登精密新工厂已动工 主要生产极紫外光罩传送盒
 评论 ⋅  2021-04-28 17:39
华为轮值董事长徐直军：美国制裁华为是造成全球企业恐慌性备货的主要原因
华为轮值董事长徐直军美国制裁华为全球半导体供应紧张
 评论 ⋅  2021-04-13 08:25
光通信器件主要包含哪些 光芯片又可分哪几种
 评论 ⋅  2021-04-12 17:02
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总
 评论 ⋅  2021-04-12 10:36
康佳集团子公司入股芯冠科技 后者主要聚焦第三代半导体材料
康佳集团入股芯冠科技目的第三代半导体材料氮化镓
 评论 ⋅  2021-03-30 15:52
国星光电：目前主要业务产品订单情况良好，稳步推进实施相关扩产计划
 评论 ⋅  2021-02-07 10:42
紫光国微：公司半导体功率器件业务的主要产品包括MOSFET、IGBT、IGTO等以及相关的电源管理集成电路产品
 评论 ⋅  2021-02-01 08:25
8寸晶圆短缺成为汽车芯片产量不足主要原因
 评论 ⋅  2021-01-20 17:11
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