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安世半导体正式启动全新达拉斯设计
中心
总投资约152亿元,杭州晶盛研发
中心
等47个半导体设备项目开工
广东成立半导体与集成电路产业知识产权协同运营
中心
推动“知产”变“资产”
恩智浦半导体天津集成电路测试
中心
二层项目竣工,即将全面投产
北京国际科创
中心
建设走出新路子 “双引擎”推动高精尖产业发展
北京市委常委会召开会议 研究国际科技创新
中心
建设重点任务等事项
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造
中心
项目喜封金顶
“东数西算”工程全面启动,数据
中心
建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算
数据中心
氮化镓
第三代半导体
集成电路高精尖创新
中心
在京成立
安徽省首个量子计算工程研究
中心
获批
中兴通讯布局车规级SoC芯片,已参与成立联合创新
中心
AMD宣布完成对赛灵思的收购 强化数据
中心
实力
博蓝特获中兵顺景投资,将建设第三代半导体研发
中心
及MEMS封装线
纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计
中心
瑞能半导体全球运营
中心
正式启动,开启蓄力腾飞新征程
闻泰科技与清华大学成立工业与车规半导体芯片联合研究
中心
纳微半导体宣布在上海成立一个电动车GaN芯片设计
中心
三个国家实验室已在京挂牌,国际科技创新
中心
建设将如何发力?
国家第三代半导体技术创新
中心
研发与产业化基地开工
国家
第三代半导体
技术创新中心
产业化基
苏州纳米城
营收可达25亿元!嘉定将建首个汽车芯片创新
中心
江苏第三代半导体研究院:推动产业创新能力整体跃升
江苏第三代半导体研究院
第三代半导体
技术创新中心
上海市与清华大学共建创新
中心
,启动集成电路芯片攻关和AI社会实验
上海市
清华大学
创新中心
集成电路
芯片
AI
社会实验
中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究
中心
曾建平:宽频段高效率单片集成GaN基SBD倍频电路研究
中科院微电子所侯峰泽:高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院
微电子研究所
系统封装
集成研发中心
侯峰泽
高可靠功率
系统集成
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
北京印发“十四五”时期国际科技创新
中心
建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
《北京市“十四五”时期国际科技创新
中心
建设规划》发布
日本罗姆:碳化硅半导体需求将以中国车载用途为
中心
增长
科大讯飞牵头发起,合肥将打造国家智能语音创新
中心
韩国京畿道欲打造“世界最大半导体产业
中心
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