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中国电信自贡5G创新应用产业园项目主体竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 11:13
ASML在中国的光刻机加上量测的机台近1400台！
 评论 ⋅  2023-11-03 09:43
中国科学院院士郝跃：第三代半导体的若干新进展
 评论 ⋅  2023-10-30 16:41
台积电35亿欧元赴德国设12英寸晶圆厂 获中国台湾经济部门门批准
 评论 ⋅  2023-10-27 09:43
三菱汽车退出中国市场 广汽三菱工厂将生产埃安电动车
 评论 ⋅  2023-10-26 16:09
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
中国半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔：产业正面临有史以来最大变局
 评论 ⋅  2023-10-25 16:10
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
中国电科54所成功研发双向转化桥接芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 15:20
中国移动研究院开放白盒6G毫米波宏站AAU项目招标
 评论 ⋅  2023-10-11 13:57
中国台湾南科为目前唯一可量产3nm芯片地区，三期扩建已动工
 评论 ⋅  2023-10-09 10:04
美国商务部将42家中国企业列入出口管制清单（附名单）
 评论 ⋅  2023-10-08 09:06
中国平煤神马集团年产2000吨碳化硅第三代半导体粉体产品正式下线
 评论 ⋅  2023-10-07 15:11
中国人保发布国内首款汽车芯片专属保险“强芯保”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
叶甜春:中国集成电路又一个黄金十年正在到来
 评论 ⋅  2023-09-27 16:49
总投资超百亿元，中国电信量子科技产业化项目落地合肥
 评论 ⋅  2023-09-26 09:33
中国工程院重磅发布“中国电子信息工程科技十四大挑战（2023）”
 评论 ⋅  2023-09-25 14:44
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二 期）加速建设 预计2025年投产
 评论 ⋅  2023-09-25 11:49
中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广
 评论 ⋅  2023-09-21 11:15
中国电信完成海域场景5G NTN测试
 评论 ⋅  2023-09-21 10:09
美国半导体行业协会总裁：半导体行业需要中国
 评论 ⋅  2023-09-08 09:09
YOLE：2028年光模块市场将达到223亿美元，由中国企业主导
 评论 ⋅  2023-09-06 15:11
中国汽研与长安汽车、电子五所三方共建“集成电路测评创新中心”
 评论 ⋅  2023-09-05 21:34
中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立
 评论 ⋅  2023-09-05 10:20
中国工程院2023年院士增选有效候选人名单公布
 评论 ⋅  2023-08-31 09:49
中国科学院公布2023年院士增选有效候选人名单
 评论 ⋅  2023-08-31 09:32
中国半导体进口创新高！狂买荷兰光刻机
 评论 ⋅  2023-08-28 11:00
上半年中国半导体项目投资金额达8553亿元 主要流向晶圆制造
 评论 ⋅  2023-08-23 11:58
正式发布！郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》
 评论 ⋅  2023-08-22 19:07
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