首页 > 新闻资讯 > 搜索
中国科技大学Alsaman A. amgad：HEMT器件通道内2DEG电荷的空间非均匀性
 评论 ⋅  2021-12-14 14:34
艾欧史密斯（中国）陈小波：紫外杀菌技术在净水器中的应用研究
 评论 ⋅  2021-12-10 15:55
中科院微电子所侯峰泽：高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院微电子研究所系统封装集成研发中心侯峰泽高可靠功率系统集成
 评论 ⋅  2021-12-10 11:57
爱思强中国区副总经理方子文：促进宽禁带半导体产业化的关键外延技术
德国爱思强方子文宽禁带半导体产业化关键外延技术
 评论 ⋅  2021-12-10 11:49
中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团第四十八研究所半导体装备巩小亮SiC功率器件制造工艺核心装备
 评论 ⋅  2021-12-10 09:26
曹健林：正视差距，中国企业发展第三代半导体还有机会赶上
 评论 ⋅  2021-12-08 00:48
创芯生态 低碳未来 | 第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛胜利召开
 评论 ⋅  2021-12-07 23:31
倒计时3天！第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS& SSLCHINA 2021）大会日程最新出炉
 评论 ⋅  2021-12-02 17:35
走进中国车用功率半导体IGBT
 评论 ⋅  2021-11-30 14:37
中国工程院院士周济教授将出席IFWS&SSLCHINA2021
 评论 ⋅  2021-11-26 20:07
中国台湾今年的半导体产值预计增长25.9% 达1470亿美元
 评论 ⋅  2021-11-26 16:18
第七届国际第三代半导体论坛（IFWS 2021）将于12月6日开幕
国际第三代半导体论坛中国国际半导体照明论坛
 评论 ⋅  2021-11-25 09:30
第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS& SSLCHINA 2021）即将启程
 评论 ⋅  2021-11-23 15:54
IFWS 2021前瞻：中国电科首席科学家冯志红将出席射频电子器件与应用论坛
氮化镓肖特基二极管太赫兹倍频器冯志红中国电科
 评论 ⋅  2021-11-22 16:04
祝贺中科院半导体所郑婉华、祝宁华两位研究员当选中国科学院院士
 评论 ⋅  2021-11-19 14:08
ASML预计： 中国大陆销售今年突破20亿欧元
 评论 ⋅  2021-11-19 10:57
祝贺！清华大学电子工程系罗毅教授当选为中国工程院院士
 评论 ⋅  2021-11-18 16:52
中国大陆芯片产量再次下降
 评论 ⋅  2021-11-18 14:32
韩国SK集团将投资25亿美元在中国建造新的电动汽车工厂
 评论 ⋅  2021-11-05 11:30
叶甜春：中国集成电路产业需要新战略，从技术上摆脱路径依赖才是出路
 评论 ⋅  2021-11-02 21:37
2021年中国功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析
 评论 ⋅  2021-11-01 12:08
2021年中国功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析 市场规模保持增长
 评论 ⋅  2021-10-29 15:49
日本罗姆：碳化硅半导体需求将以中国车载用途为中心增长
 评论 ⋅  2021-10-29 11:55
中国集成电路共保体在临港新片区成立
 评论 ⋅  2021-10-27 16:04
王恩东院士：智算系统创新成为人工智能发展关键
中国工程院院士浪潮首席科学家王恩东人工智能智慧时代
 评论 ⋅  2021-10-27 11:09
中国科学院院士郝跃：“芯”系国家 科技强“芯”
中国科学院院士郝跃芯科技强芯
 评论 ⋅  2021-10-26 14:37
美媒盘点中国能否超越美国的五个关键因素，人工智能、量子技术、半导体等在内
 评论 ⋅  2021-10-25 18:59
8月份日本向中国出口半导体设备6301台，同比下降25.5%
 评论 ⋅  2021-10-20 15:17
IDC：2021年中国智能家居设备市场出货量同比增长14.6%
 评论 ⋅  2021-10-15 12:26
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
 评论 ⋅  2021-10-14 16:09
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部