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中国工程院
重磅发布“中国电子信息工程科技十四大挑战(2023)”
中国工程院
2023年院士增选有效候选人名单公布
中国工程院
院士:激光显示将成为下一代显示产业主流
中国工程院
邬贺铨院士:5G开始进入投资回报期
中国工程院
院士、清华大学教授罗毅:智能时代,光电子器件的三大发展机会
中国工程院
院士干勇:关注半导体材料发展国际趋势
诺贝尔物理奖得主、
中国工程院
外籍院士天野浩受邀将出席IFWS&SSLCHINA 2022
中国工程院
吴汉明院士:后摩尔时代前端制造面临三个挑战
中国工程院
院士周济教授将出席IFWS&SSLCHINA2021
祝贺!清华大学电子工程系罗毅教授当选为
中国工程院
院士
王恩东院士:智算系统创新成为人工智能发展关键
中国工程院
院士
浪潮首席科学家
王恩东
人工智能
智慧时代
中国工程院
院士邓中翰:智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
屠海令院士:发展第三代半导体要做好顶层设计,研发和生产并重
中国工程院
院士
北京有色金属研究总院
名誉院长
中国有色金属工业协会
副会长
屠海令
第三代半导体
顶层设计
研发
生产并重
“双料”院士郑哲敏逝世,共和国今年已痛别20位院士
双料
院士
郑哲敏
逝世
院士
中国工程院
院士
中国科学院
14nm将在明年实现全面量产:院士发声、半导体三大趋势生变
14nm芯片
中国工程院院士
浙江大学
微纳电子学院
吴汉明
14nm芯片
国产化
中国工程院
院士黄震:实现双碳目标 不是“弯道超车”而是“换赛道”
中国工程院
院士
黄震
双碳目标
弯道超车
换赛道
中国工程院
院士吴有生:中国智能船舶面临七大挑战,要攻克三大方向难题
中国工程院
院士
吴有生
智能船舶
中国工程院
院士贺克斌:碳中和是科技创新的竞争,留给我们的时间窗口不是很长!
中国工程院
院士
贺克斌
碳中和
科技创新
中国工程院
院士吴汉明:后摩尔时代的芯片挑战和机遇
577位!
中国工程院
2021年院士增选有效候选人名单出炉
577位
中国工程院
2021年
院士增选
有效候选人
名单
出炉
中国工程院
院士邓中翰:建议进一步支持集成电路企业在科创板上市
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