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澳国立大学研发“
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最薄”的半导体
为
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第一条 200mm 碳化硅中试线铺平道路
中芯国际CEO赵海军:有信心在同类产品上与
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C&K 开发超小型防水微动开关
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Michael Pick制作了一台
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CEVA Wi-Fi 6解决方案成为
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第一个获得Wi-Fi Alliance®认证的Wi-Fi CERTIFIED 6™的IP
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C&K 推出业界首个 ESA 认证的 D-Sub Backshell 和 Haloring
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最小的微型抓手 可被光激活
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