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近5亿，上海林众电子碳化硅相关项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-12 19:04
上海汉虹申请一种单晶炉碳化硅炉专用KF40电动蝶阀专利
 评论 ⋅  2024-11-04 11:50
上海华虹宏力申请接触孔自对准的MOSFET制造方法专利
 评论 ⋅  2024-10-24 10:03
总规模超21亿元 上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
 评论 ⋅  2024-10-16 10:16
上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能
 评论 ⋅  2024-09-20 11:00
上海积塔半导体申请半导体结构相关专利，避免因相邻膜层刻蚀选择比过大形成底切结构
 评论 ⋅  2024-09-11 14:14
上海设立百亿级基金培育未来产业
 评论 ⋅  2024-09-09 17:42
上海电子信息职业技术学院集成电路测试技术实训室建设2建设项目（第二次）的公开招标公告
 评论 ⋅  2024-09-03 11:01
上海汉虹8英寸碳化硅晶体成功出炉
 评论 ⋅  2024-09-02 09:41
上海电力大学集成电路实践实训平台公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-26 15:30
14家重点半导体项目签约上海临港 总投资288亿元
 评论 ⋅  2024-08-21 17:38
总投资额288亿，新微化合物半导体、上海集材院等14个重点项目落地签约
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 评论 ⋅  2024-08-20 22:12
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
 评论 ⋅  2024-08-20 19:03
华海清科拟投资16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目
 评论 ⋅  2024-08-19 15:40
上海集成电路产投基金二期增资至145亿
 评论 ⋅  2024-08-19 10:44
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
龙图光罩在上海证券交易所科创板上市
 评论 ⋅  2024-08-06 13:41
上海华天集成电路有限公司竣工投产
 评论 ⋅  2024-08-02 17:25
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
湃邦上海研发中心落户外高桥
 评论 ⋅  2024-07-29 08:11
华为上海青浦项目已建成 投资超百亿
 评论 ⋅  2024-07-12 17:38
上海三大先导产业母基金成立 总规模近900亿
 评论 ⋅  2024-07-11 10:55
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
 评论 ⋅  2024-07-11 10:53
上海临港新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-09 20:33
上海临港新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-09 15:26
CASICON上海站|专家齐聚 共议加速产业链“降本增效”
 评论 ⋅  2024-07-09 14:30
紫光同芯闪耀慕尼黑上海电子展：安全芯片与汽车电子产品引领创新浪潮
 评论 ⋅  2024-07-09 10:23
CASICON上海站| 第三代半导体技术与产业链创新发展论坛上海召开
 评论 ⋅  2024-07-08 13:26
报名倒计时！第三代半导体论坛7月8-9日上海召开！
 评论 ⋅  2024-07-02 14:35
芯三代/忱芯/芯动/新微/茂硕/飞锃/邦芯等齐聚上海第三代半导体论坛，7月8-9日见！
 评论 ⋅  2024-07-01 08:02
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