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三期产能预达140
万片
!瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工
沪硅产业拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目,年产能超300
万片
新昇半导体300mm大硅片4月累计出货量近500
万片
产能处于饱和状态!天岳先进2021全年碳化硅衬底产量约6.7
万片
中欣晶圆年产240
万片
12英寸外延片项目预计今年年底前试生产
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产10
万片
机构预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能增至690
万片
年产300
万片
硅外延片产品等!普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产
三星西安第二座NAND闪存工厂投产 月产能13
万片
12英寸晶圆
月产25
万片
12英寸晶圆 三星西安NAND闪存二厂完成扩建并投产
台积电三季度将提升5nm出货量至每月15
万片
晶圆
合肥集成电路测试产业基地正式开建 投产后将形成9
万片
/月产能
年产能3.6
万片
,浙江丽水又添碳化硅项目
士兰微:12 吋芯片生产线已实现一期项目月产4
万片
的产能建设目标
青岛华芯晶元第三代半导体项目开工 年产33
万片
总投资50亿元!年产40
万片
碳化硅半导体材料项目签约宁夏
灵芯微电子产业园一期复工:规划12英寸集成电路晶圆9
万片
/月
年增168%,这个总投资370亿的半导体项目累计出货量已超30
万片
泰科天润浏阳碳化硅芯片量产线已进入生产,预期年产6
万片
6英寸碳化硅功率芯片
粤芯半导体:截至1月下旬,累计出货量已超30
万片
苹果包下台积电12-15
万片
产能
住友矿山将量产碳化硅功率半导体晶圆,预计2025年实现月产1
万片
年产能12
万片
,东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
皇庭国际将增资意发功率5000万元 尽快达到满产月2
万片
晶圆
皇庭国际
意发功率
满产
晶圆
中芯国际深圳扩产项目公示:月投12英寸晶圆4
万片
普兴电子石家庄项目一期明年投产 年产36
万片
6英寸碳化硅外延产品等
中芯国际:今年拟扩建 1
万片
12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能
台积电美国工厂将生产5nm芯片 月产2
万片
SEMI:2023年功率暨化合物半导体月产能或将冲破1000
万片
安徽熙泰OLED二期项目:拟投资2.5亿元,年产60
万片
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