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芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板
一期
项目将投产 计划6月份试生产
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(
一期
)即将交付使用
湖南三安
一期
项目产能与良率稳步爬坡,二期扩产工程预计今年底完成
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目
一期
主体结构封顶
功率半导体器件公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目
一期
主体结构封顶
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(
一期
)具备竣工规划条件确认
宏明宏科新型电子元器件及集成电路生产项目开工
一期
总投资5.3亿元
芯邑半导体封测项目
一期
年产10亿只集成电路功率器件项目正在设备调试
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线
一期
项目
锐石创芯滤波器生产基地项目
一期
首台光刻机入厂
光子芯谷创新中心(
一期
)正式开工,专注研发高端光子集成芯片
士兰微控股子公司拟引进新投资方增资5亿元 推进汽车半导体封装项目(
一期
)
苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地
一期
厂房成功落成
无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程
一期
项目竣工
河北涞源经济开发区标准化科创园项目、年产10万片碳化硅单晶衬底标准厂房项目
一期
全过程审计服务公开招标公告
士兰微:成都士兰“汽车半导体封装项目(
一期
)”已完成备案
深汕比亚迪汽车工业园
一期
项目正式投产
雅吉芯半导体单晶材料扩能项目
一期
预计11月投产 总投资10亿
总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工,
一期
建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片
一期
设计产能30万片
捷捷微电:高端功率半导体器件产业化项目(
一期
)计划今年第三季度开始试生产
国内首家量产高端基板工厂,芯爱集成电路封装用高端基板项目
一期
顺利封顶
哈尔滨龙江学子创业园(
一期
)暨电子材料产业化项目开工
博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目,
一期
计划年内开工!
年产200亿颗新型元器件项目(长晶项目
一期
)落地,总投资不低于8.1亿元
荣芯半导体获7亿元投资 灵芯微电子产业园
一期
项目计划2023年完工
正威韶关新材料科技示范城项目
一期
投产、二期开工,总投资228亿元,
南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ,
一期
投资13.6亿元
盛吉盛智能制造产业基地
一期
有望今年6月投产
锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目
一期
主厂房结构封顶
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