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京都大学研究组开发出新型
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半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
IGBT
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模块热管理研究简述
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半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付
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半导体的诞生之路和未来的可能性
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半导体器件介绍
第三代半导体材料: SiC的兴起与未来
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厦门大学联合三安光电技术攻关,超8瓦大
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InGaN蓝光激光器取得突破性成果
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器件中大展拳脚
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半导体:国产替代迎黄金机遇
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半导体企业上市!背靠央企,能否实现芯片进口替代?
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“中国
功率
器件领路人”陈星弼院士逝世,享年89岁
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陈星弼
院士
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