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Science:AI驱动闭环设计,加速高性能有机半导体材料发现
基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展
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中山大学光子感知团队在国际顶级光学期刊《Laser & Photonics Review》发文
南京大学在宇航用抗辐照GaN功率器件方面取得新进展
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中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破
杭州镓仁半导体实现直拉法2英寸N型氧化镓单晶生长
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深圳平湖实验室在氧化镓理论研究方面取得重要进展
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1万伏!我国实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破
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东南大学,Nature Electronics!
李梓维教授团队MicroLED全彩色微显示技术研究进展
中机新材——团聚金刚石技术,赋能晶圆减薄新高度
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆,突破技术极限并提高能效
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镓仁半导体:铸造法成功生长超厚6英寸氧化镓单晶!
中国科大微电子学院在GaN HEMT开关瞬态建模方向取得新进展
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