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一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法
 评论 ⋅  2022-09-02 09:52
哈尔滨工业大学科研团队通过选择性生长方法制备了准垂直金刚石肖特基二极管
 评论 ⋅  2022-09-02 09:34
自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
 评论 ⋅  2022-09-01 16:59
打破电动汽车“里程焦虑”，主驱能效如何升级？
 评论 ⋅  2022-08-31 18:06
二维金刚石的结构与性质若干进展
 评论 ⋅  2022-08-31 11:16
中科院合肥研究院安光所团队在高分辨率激光外差光谱技术研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-08-31 09:43
高导热金刚石材料的制备及器件应用进展
 评论 ⋅  2022-08-30 11:58
郝跃院士团队研制出国际最高功率优值13.2 GW/cm2氧化镓二极管并首次在氧化镓中实现空穴超注入效应
 评论 ⋅  2022-08-28 09:13
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2022-08-26 14:20
新型二维原子晶体材料Si₉C₁₅的构筑
 评论 ⋅  2022-08-26 11:56
我国科学家成功制备白光钙钛矿发光二极管
 评论 ⋅  2022-08-26 11:54
外媒：日企将大规模量产氧化镓器件
 评论 ⋅  2022-08-25 14:59
Wolfspeed：GaN HEMT 大信号模型
 评论 ⋅  2022-08-23 10:55
上海交大制冷所研究团队在高效彩色太阳能光伏电池板研究中取得新进展
 评论 ⋅  2022-08-19 15:34
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
 评论 ⋅  2022-08-11 17:10
EUV光刻机在3nm的新挑战
 评论 ⋅  2022-08-11 17:02
汽车功率器件的热管理探讨
 评论 ⋅  2022-08-10 15:15
武汉大学研究团队在钙钛矿太阳能电池研究取得多项进展
 评论 ⋅  2022-08-10 15:06
中国科学院上海微系统与信息技术研究所团队首次采用GNR边缘接触制备出目前世界上最小尺寸相变存储单元器件
 评论 ⋅  2022-08-09 17:34
上海微系统所信息功能材料国家重点实验室团队发布碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用综述
 评论 ⋅  2022-08-09 16:19
复旦大学微电子学院成功研制新原理机器视觉增强芯片
 评论 ⋅  2022-08-05 11:26
长春理工大学王登魁团队在制备CdSe量子点修饰ZnO微米线紫外光电探测器取得研究进展
 评论 ⋅  2022-08-04 10:14
上海微系统所等实现硅基异质集成的片上量子点发光
 评论 ⋅  2022-08-03 12:02
空间用红外探测器拼接技术研究
 评论 ⋅  2022-08-03 11:19
中科院上海高研院在全相干自由电子激光研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-08-02 14:46
半导体所高效稳定钙钛矿太阳能电池研究获进展
 评论 ⋅  2022-08-01 11:29
基于微结构纳米复合薄膜的超灵敏柔性压力传感器
 评论 ⋅  2022-08-01 10:54
浙江大学50 mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功
 评论 ⋅  2022-07-28 16:18
超芯星6英寸碳化硅衬底进入美国高端市场
 评论 ⋅  2022-07-26 18:00
新研究显示立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料
 评论 ⋅  2022-07-26 16:16
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