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应用
科锐推出新型650V MOSFET,提供业界领先效率,助力新一代电动汽车、数据中心、太阳能应用创新
科锐
650V
MOSFET
效率
新一代
电动汽车
数据中心
太阳能
应用
创新
TCL科技拟向TCL华星增资50亿元 持股比例升至90.72%
TCL科技
TCL华星
增资
持股
闻泰科技引领安世 实现通讯和半导体业务协同发展
闻泰科技
安世
通讯
半导体业务
协同发展
比官方宣传还猛!台积电5nm晶体管密度比7nm提高88%
台积电
5nm
晶体管密度
7nm
88%
半导体行业迎黄金时代,华微电子顺势而上
半导体
行业
华微电子
易事特:公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC
致力于6英寸碳化硅衬底研发,江苏超芯星完成天使轮投资
6英寸
碳化硅衬底
研发
苏超芯星
天使轮
投资
【极智课堂】汪炼成:先进GaN基LED器件研究-从半导体照明到Micro-LED显示和可见光通信
中南大学
微电子科学
汪炼成
GaN
Micro-LED显示
可见光通信
TCL集团拟更名,变身科技公司会提升股票市值吗?
圣邦股份拟收购钰泰半导体71.3%股权 模拟芯片行业整合趋势显现
圣邦股份
收购
钰泰半导体
71.3%
股权
芯片行业
整合趋势
弘芯半导体ASML高端光刻机进场 第三家国产14nm工艺来了
弘芯半导体
ASML
高端光刻机
国产
14nm工艺
芯源微成功上市,成为中国半导体光刻设备上市“第一股”
芯源微
上市
中国
半导体
光刻设备
上市
第一股
博尔博(Bolb)声明:UV LED专利诉讼案庭外和解,未承认专利侵权指控
博尔博
Bolb
声明
UV
LED
专利诉讼案
庭外和解
专利侵权
指控
亿航智能赴美IPO:能否成为国产无人机第一股?
亿航智能
美
IPO
国产无人机
第一股
台积电宣称有望在2022年交付3 nm制程工艺芯片
台积电
宣称
2022年
3
nm
制程
工艺
芯片
捷捷微电:公司碳化硅器件的封测尚未进入量产阶段
捷捷微电
碳化硅器件
封测
量产
阶段
知识:盘点UV LED 十大应用领域
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