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福建物构所高性能层状杂化钙钛矿铁电半导体研究获进展
 评论 ⋅  2021-01-26 09:52
无惧高温！日本研究开发基于GaN的MEMS谐振器
 评论 ⋅  2021-01-25 12:41
13nm！中国量子芯片再突破，美国院士：中国科学家是超人吗？
 评论 ⋅  2021-01-25 12:05
国产碳基半导体材料或创千亿产业链，造160亿碳化硅芯片生产线
 评论 ⋅  2021-01-25 10:07
第三代半导体材料氮化镓发展历程及制备工艺
 评论 ⋅  2021-01-21 16:57
碳化硅产业链条核心：外延技术
 评论 ⋅  2021-01-19 17:11
盛美半导体首台 12 英寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收
 评论 ⋅  2021-01-15 11:12
在GaNVCSEL中实现单模工作
 评论 ⋅  2021-01-15 10:42
2021年，中国科技发展的风口会在哪里？
 评论 ⋅  2021-01-13 13:31
绕开光刻机，华为破冰，美媒感叹：太快了
 评论 ⋅  2021-01-13 10:32
时隔7年，昔日光刻机巨头卷土重来，挑战荷兰ASML霸主地位
 评论 ⋅  2021-01-13 09:50
金刚石芯片关键技术获得突破：从根本上改变金刚石的能带结构
 评论 ⋅  2021-01-11 16:02
用氮化镓消除激光雷达的障碍
 评论 ⋅  2021-01-11 13:43
苹果推出氮化镓快充，释放了哪些信号？
 评论 ⋅  2021-01-07 17:39
高通推出5G基站芯片平台 2022年上半年提供工程样片
 评论 ⋅  2020-10-22 17:14
“芯"基建-18：仿生和超构：道法自然or人定胜天？
 评论 ⋅  2020-10-22 17:10
宽带隙SiC如何加速电动车创新？
 评论 ⋅  2020-10-21 16:56
徐州12寸半导体大硅片成功下线
 评论 ⋅  2020-10-20 14:52
东芝发力量子加密技术 称到2030年将创造30亿美元收入
 评论 ⋅  2020-10-20 14:38
解读碳化硅晶圆划片技术
 评论 ⋅  2020-10-20 14:30
三星考虑投资8寸晶圆半自动产线
 评论 ⋅  2020-10-20 14:27
国产28nm工艺加速去美国化 国产化可期
 评论 ⋅  2020-10-16 19:03
国电电力自主研发28纳米物联网芯片问世
 评论 ⋅  2020-10-16 18:14
Verizon与三星、康宁合作实验室内5G毫米波解决方案
 评论 ⋅  2020-09-18 16:29
北京大学教授沈波：AlGaN基深紫外发光材料和器件技术进展
 评论 ⋅  2020-09-18 11:14
中科院院长白春礼：在光刻机、高端芯片等方面，集结精锐力量组织系统攻关
中科院院长白春礼光刻机高端芯片系统攻关
 评论 ⋅  2020-09-17 08:40
SiC领域20年来的重大技术突破，京都大学将品质提高约10倍
 评论 ⋅  2020-09-11 17:22
台积电或将在2022年上半年使用其5纳米EUV工艺制造英特尔CPU
 评论 ⋅  2020-09-11 17:17
山东有研8寸单晶硅片拉制成功
 评论 ⋅  2020-09-03 15:51
英伟达与三星、美光合作制造新游戏芯片
 评论 ⋅  2020-09-02 17:41
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