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厚度达100 mm! 碳化硅单晶生长取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:34
镓和半导体展示多规格氧化镓单晶衬底并首次公开发布4英寸（100）面单晶衬底参数
 评论 ⋅  2023-10-24 16:35
能效有望突破1000倍，华中科大科研团队新型存储芯片取得重大进展
 评论 ⋅  2022-04-22 12:06
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
 评论 ⋅  2022-04-01 11:33
日本团队合作开发出高品质第三代100mm氧化镓外延片
 评论 ⋅  2022-03-28 17:18
我国半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破：100nm 提升至 50nm
半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破100nm50nm
 评论 ⋅  2021-09-30 11:31
TCL华星开发全新量子点图案化技术：大于 1000PPI
TCL华星显示技术创新中心新材料新型电沉积技术，全色大面积量子点QDs图案化彩膜高性能QLED器件制备
 评论 ⋅  2021-08-04 15:09
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